篆芯半导体(苏州)有限公司王星获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉篆芯半导体(苏州)有限公司申请的专利芯片模块及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899395U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520132587.5，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型芯片模块及电子设备是由王星;柳雷;刘军设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片模块及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片的封装领域，具体涉及一种芯片模块及电子设备。该芯片模块包括印刷电路板、芯片封装结构及电容，印刷电路板包括相反设置的第一面、第二面及贯通第一面和第二面的多个贯通孔，芯片封装结构面向第一面设置，芯片封装结构包括电源栅球区，电源栅球区上设有多个电源栅球，芯片封装结构通过部分电源栅球连接多个贯通孔，电容面向第二面设置，部分电容跨过未连接设置贯通孔的区域并连接印刷电路板。根据本实用新型的芯片模块，印刷电路板第二面具备空间用于设置大尺寸的大容量电容，电容可提供及时而充足的电荷补给，从而平稳电压波动并抑制电源平面路上的瞬态交流电压噪声。
本实用新型芯片模块及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片模块，其特征在于，包括： 印刷电路板，所述印刷电路板包括相反设置的第一面、第二面及贯通所述第一面和所述第二面的多个贯通孔； 芯片封装结构，所述芯片封装结构面向所述第一面设置，所述芯片封装结构包括电源栅球区，所述电源栅球区上设有多个电源栅球，所述芯片封装结构通过部分所述电源栅球连接所述多个贯通孔； 电容，所述电容面向所述第二面设置，且部分所述电容跨过未设置所述贯通孔的区域并连接所述印刷电路板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人篆芯半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215011 江苏省苏州市苏州高新区悦峰大厦1幢101室16楼1601；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励