深圳市派思迪功率半导体有限公司张健哲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市派思迪功率半导体有限公司申请的专利一种集成电路快速封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899492U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520244525.3，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型一种集成电路快速封装结构是由张健哲;黄晓婷设计研发完成，并于2025-02-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路快速封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路领域，且公开了一种集成电路快速封装结构，包括集成电路板和安装架，所述集成电路板的前后两侧设置有调节装置，所述集成电路板的两端设置有收缩装置，所述安装架的外侧设置有封装装置，所述安装架的顶端设置有滑动封装结构，所述安装架的底端设置有散热装置，本实用新型设置有滑动封装结构，能够减少封装过程中的操作步骤和时间，相比传统手工操作，大大提高了芯片安装和连接的速度，有效缩短了从芯片制造到成品封装的周期，散热装置能够在快速封装结构上注重散热路径的优化，安装有金属或散热陶瓷等作为封装基板或散热片，本实用新型结构设计紧凑合理，用更高效的技术，提高了集成电路的快速封装效率等。
本实用新型一种集成电路快速封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路快速封装结构，包括集成电路板1和安装架17，其特征在于：所述集成电路板1的前后两侧设置有调节装置，所述集成电路板1的两端设置有收缩装置，所述安装架17的外侧设置有封装装置，所述安装架17的顶端设置有滑动封装结构，所述安装架17的底端设置有散热装置。
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