常州瀚镓半导体有限公司陈力维获国家专利权
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龙图腾网获悉常州瀚镓半导体有限公司申请的专利高灵敏度宽光谱APD与SOA光检测器的TO封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899602U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520815310.2，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型高灵敏度宽光谱APD与SOA光检测器的TO封装结构是由陈力维;王文申设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本高灵敏度宽光谱APD与SOA光检测器的TO封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及宽光谱与光检测器封装技术领域，尤其涉及高灵敏度宽光谱APD与SOA光检测器的TO封装结构，包括TO底座，所述TO底座上安装有镜头盖，所述镜头盖上设置有梯度折射率透镜，所述TO底座上安装有垂直金属构件，所述垂直金属构件的一侧设置有热电冷却器，所述热电冷却器上安装有半导体光放大器，所述热电冷却器的底侧设置有雪崩光侦测器。集成SOA半导体光放大器，有效放大光信号并减少噪声，提升系统的信号放大能力和稳定性。SOA半导体光放大器可以在宽光谱范围内提供高增益，弥补APD在某些波长下的灵敏度不足。通过这种集成设计，可以显著提高光检测器的整体性能。
本实用新型高灵敏度宽光谱APD与SOA光检测器的TO封装结构在权利要求书中公布了：1.高灵敏度宽光谱APD与SOA光检测器的TO封装结构，其特征在于，包括： TO底座1，所述TO底座1上安装有镜头盖2，所述镜头盖2上设置有梯度折射率透镜5，所述TO底座1上安装有垂直金属构件7，所述垂直金属构件7的一侧设置有热电冷却器8，所述热电冷却器8上安装有半导体光放大器6，所述热电冷却器8的底侧设置有雪崩光侦测器4。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州瀚镓半导体有限公司，其通讯地址为：213000 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区淹城南路518号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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