无锡新仕嘉半导体科技有限公司孙山峰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡新仕嘉半导体科技有限公司申请的专利一种LED倒装芯片埋入式光源获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899608U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520055065.X，技术领域涉及：H10H20/858；该实用新型一种LED倒装芯片埋入式光源是由孙山峰设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED倒装芯片埋入式光源在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种LED倒装芯片埋入式光源，包括：基板、倒装芯片体、隔离结构与散热遮光结构；倒装芯片体设置于基板的顶部，倒装芯片体正负极对称设置有通电部；隔离结构设置于基板的顶部且位于倒装芯片体的外侧，隔离结构用于阻隔颜色转换层与外界环境；散热遮光结构设置于基板的顶部且位于倒装芯片体的外侧，散热遮光结构设置于隔离结构的底部，散热遮光结构用于辅助倒装芯片体发光时热量的散失；本实用新型在倒装芯片体工作时，散热遮光结构将光线进行遮挡，与现有环形挡光片相比较，该散热遮光结构在挡光的同时，以增加散热面积的形式加快倒装芯片体工作热量的传导散失，降低高温导致电路短路的可能性。
本实用新型一种LED倒装芯片埋入式光源在权利要求书中公布了：1.一种LED倒装芯片埋入式光源，其特征在于，包括： 基板1； 倒装芯片体2，所述倒装芯片体2设置于基板1的顶部，所述倒装芯片体2的正负极对称设置有用于倒装芯片体2供电的通电部； 隔离结构，所述隔离结构设置于基板1的顶部且位于倒装芯片体2的外侧，所述隔离结构用于阻隔颜色转换层3与外界环境； 散热遮光结构，所述散热遮光结构设置于基板1的顶部且位于倒装芯片体2的外侧，所述散热遮光结构设置于隔离结构的底部，所述散热遮光结构用于辅助倒装芯片体2发光时热量的散失。
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