杰纬特科技(苏州)有限公司高海峰获国家专利权
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龙图腾网获悉杰纬特科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体封装接料支架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899674U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423235904.0，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种半导体封装接料支架是由高海峰设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装接料支架在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体生产技术领域，尤其为一种半导体封装接料支架，包括固定座，还包括：移动平台，所述移动平台被可移动地设置于所述固定座的顶部；水平驱动机构，所述水平驱动机构可驱动地连接于所述移动平台，用于驱动所述移动平台水平移动；固定架；接料台；纵向调节机构；纵向动力机构，所述纵向动力机构可驱动地连接于所述二号螺纹丝杆，用于驱动所述二号螺纹丝杆旋转；本实用新型中，通过固定架对接料台稳定支撑，并且通过水平驱动机构、纵向调节机构以及纵向动力机构的配合可对接料台的高度和水平位置进行调整，确保接料台能够满足不同的半导体器件，并可靠地对应上料工位与封装工位，提升了加工效率。
本实用新型一种半导体封装接料支架在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装接料支架，包括固定座1，其特征在于，还包括： 移动平台2，所述移动平台2被可移动地设置于所述固定座1的顶部； 水平驱动机构3，所述水平驱动机构3可驱动地连接于所述移动平台2，用于驱动所述移动平台2水平移动； 固定架4，所述固定架4固定于所述移动平台2的顶部； 接料台5，所述接料台5被可移动地连接于所述固定架4； 纵向调节机构6，所述纵向调节机构6包括安装板61、固定于所述安装板61背面的二号移动块62以及二号螺纹丝杆63，所述接料台5固定连接所述安装板61的正面，所述二号螺纹丝杆63贯穿所述二号移动块62并通过螺纹旋合方式与所述二号移动块62相连接； 纵向动力机构7，所述纵向动力机构7可驱动地连接于所述二号螺纹丝杆63，用于驱动所述二号螺纹丝杆63旋转。
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