中微半导体设备(上海)股份有限公司陈星棋获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种晶圆承载组件及半导体处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899675U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423320135.4，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆承载组件及半导体处理设备是由陈星棋设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆承载组件及半导体处理设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种晶圆承载组件及半导体处理设备，所述晶圆承载组件包括：可升降的基座；承载环，其位于基座的上方，其具有承载晶圆的第一承载面；承载环在其周向上还设有第一开口，且晶圆适于通过第一开口被放置于第一承载面上；第一支撑件，固定于承载环的下方，用于支撑承载环；第一支撑件具有孔径大于基座外径的第一通孔，基座具有承载承载环的第二承载面，使得基座穿过第一通孔顶起第一支撑件上的承载环，以将晶圆置于工艺位置。本实用新型在基座的中央不开设容纳顶针的顶针孔的情况下，能够与机械臂相配合完成相应的传片操作以及保证对晶圆的工艺处理的顺利进行，从而提高晶圆的制备良率。
本实用新型一种晶圆承载组件及半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载组件，其特征在于，包括： 可升降的基座； 承载环，其位于所述基座的上方，其具有承载晶圆的第一承载面；所述承载环在其周向上还设有第一开口，且所述晶圆适于通过所述第一开口被放置于所述第一承载面上； 第一支撑件，固定于所述承载环的下方，用于支撑所述承载环；所述第一支撑件具有孔径大于所述基座外径的第一通孔，所述基座具有承载所述承载环的第二承载面，使得所述基座穿过所述第一通孔顶起所述第一支撑件上的所述承载环，以将所述晶圆置于工艺位置。
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