台湾积体电路制造股份有限公司江政鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223899694U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423301395.7,技术领域涉及:H10W20/43;该实用新型集成电路装置是由江政鸿;巫幸晃;刘家玮设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路装置在说明书摘要公布了:本实用新型实施例涉及一种集成电路装置。集成电路装置包含:衬底,其包括半导体装置;第一互连结构,其设置于所述半导体装置上方,其中所述第一互连结构包括:多个第一通路;及第一导电金属,通过所述第一通路电耦合到所述半导体装置;电介质层,其环绕所述第一互连结构;绝缘膜,其设置在所述第一导电金属上方;及第二互连结构,其穿透所述绝缘膜且电耦合到所述第一导电金属。
本实用新型集成电路装置在权利要求书中公布了:1.一种集成电路装置,其特征在于其包括: 衬底,其包括半导体装置; 第一互连结构,其设置于所述半导体装置上方,其中所述第一互连结构包括: 多个第一通路;及 第一导电金属,通过所述第一通路电耦合到所述半导体装置; 电介质层,其环绕所述第一互连结构; 绝缘膜,其设置在所述第一导电金属上方;及 第二互连结构,其穿透所述绝缘膜且电耦合到所述第一导电金属。
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