长沙安牧泉智能科技有限公司李斯林获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙安牧泉智能科技有限公司申请的专利一种具有散热围挡的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899695U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423312353.3，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种具有散热围挡的封装结构是由李斯林;戴俏波;刘政;郭文娟;刘振;郑博宇设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有散热围挡的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种具有散热围挡的封装结构，涉及半导体封装，包括：基板，基板上设置有芯片，芯片与基板的连接方式为bump连接；散热围挡，包括围挡本体和支撑腿，围挡本体上开设有沿围挡本体厚度方向的通孔，围挡本体贴合在芯片的上表面，通孔与芯片的形状相同，通孔的尺寸小于芯片的尺寸，通孔与芯片同轴，支撑腿设置在基板和围挡本体之间以支撑围挡本体，支撑腿与芯片之间形成环腔；通孔内填充有第一热界面材料层，本申请结合了平面散热盖和裸芯封装的好处，既保留了在水平方向上的散热面积，又在竖直方向上大幅度减小接触热阻，使得芯片产生的热量快速向顶部以及四周进行传递，有效的提高了散热效果。
本实用新型一种具有散热围挡的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有散热围挡的封装结构，其特征在于，包括： 基板100，所述基板100上设置有芯片200，所述芯片200与所述基板100的连接方式为bump连接； 散热围挡300，包括围挡本体310和支撑腿320，所述围挡本体310上开设有沿围挡本体310厚度方向的通孔311，所述围挡本体310贴合在所述芯片200的上表面，所述通孔311与所述芯片200的形状相同，所述通孔311的尺寸小于所述芯片200的尺寸，所述通孔311与所述芯片200同轴，所述支撑腿320设置在所述基板100和所述围挡本体310之间以支撑所述围挡本体310，所述支撑腿320与所述芯片200之间形成环腔321； 所述通孔311内填充有第一热界面材料层330。
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