厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司汤加苗获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司申请的专利封装基板及半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899708U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520095032.8，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型封装基板及半导体封装结构是由汤加苗;郭婉颖;付海涛设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种封装基板及半导体封装结构，该封装基板包括：至少两个层叠设置的基板，每个基板均包括玻璃芯板、一个或多个导电通孔、第一重布线结构和第二重布线结构，玻璃芯板具有相对的第一表面和第二表面，一个或多个导电通孔贯穿玻璃芯板，第一重布线结构位于玻璃芯板的第一表面且与导电通孔电连接，第二重布线结构位于玻璃芯板的第二表面且与导电通孔电连接；一个或多个互连导电柱，设置于相邻两个基板之间、并将相邻两个基板间隔开、以在相邻两个基板之间形成空气介质层；互连导电柱与位于其两侧的基板上的第一重布线结构和第二重布线结构电连接。如此可封装更多的芯片，具有更低的整体成本功耗，有效地减少热应力引起的翘曲变形。
本实用新型封装基板及半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括： 至少两个层叠设置的基板，每个所述基板均包括玻璃芯板、一个或多个导电通孔、第一重布线结构和第二重布线结构，所述玻璃芯板具有相对的第一表面和第二表面，一个或多个所述导电通孔贯穿所述玻璃芯板，所述第一重布线结构位于所述玻璃芯板的第一表面且与所述导电通孔电连接，所述第二重布线结构位于所述玻璃芯板的第二表面且与所述导电通孔电连接； 一个或多个互连导电柱，设置于相邻两个所述基板之间、并将相邻两个所述基板间隔开、以在相邻两个所述基板之间形成空气介质层；所述互连导电柱与位于其两侧的基板上的所述第一重布线结构和所述第二重布线结构电连接。
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