长沙安牧泉智能科技有限公司李雪获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙安牧泉智能科技有限公司申请的专利一种高密度互连桥及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899709U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520141141.9，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型一种高密度互连桥及封装结构是由李雪;蔡信达;郑博宇;刘振;钱新;滕晓东设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密度互连桥及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种高密度互连桥及封装结构，高密度互连桥包括互连桥本体、重布线层、硅通孔玻璃通孔、以及微焊柱，重布线层设置在互连桥本体的上表面以及下表面，重布线层用于进行横向互连，硅通孔玻璃通孔设置互连桥本体的内部，硅通孔玻璃通孔用于互连桥本体上表面以及下表面的重布线层的纵向互连，所述微焊柱与所述重布线层键合。本实用新型使芯片之间能够通过互连桥进行横向高密度互连，与基板之间能够通过互连桥进行纵向高密度互连，这种连接方式不仅减小了封装面积，提高了单位面积内互连密度，实现了复杂功能的高度集成，增加了系统的灵活性和可扩展性，同时还降低了功耗和延迟，从而提升了整体系统的效率和可靠性。
本实用新型一种高密度互连桥及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高密度互连桥，其特征在于，包括互连桥本体、重布线层、硅通孔玻璃通孔、以及微焊柱，所述重布线层设置在所述互连桥本体的上表面以及下表面，所述重布线层用于进行横向互连，所述硅通孔玻璃通孔设置所述互连桥本体的内部，所述硅通孔玻璃通孔用于所述互连桥本体上表面以及下表面的所述重布线层的纵向互连，所述微焊柱与所述重布线层键合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长沙安牧泉智能科技有限公司，其通讯地址为：410000 湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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