三星电子株式会社李赫宰获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利包括测试焊盘的半导体封装及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111106092B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911012964.7，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权包括测试焊盘的半导体封装及其形成方法是由李赫宰;金泰勳;黄智焕;金志勳;洪志硕设计研发完成，并于2019-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括测试焊盘的半导体封装及其形成方法在说明书摘要公布了：提供一种包括测试焊盘的半导体封装及其形成方法。所述半导体封装包括：基底，包括第一接合结构；以及第一半导体芯片，包括第二接合结构，第二接合结构耦合到基底的第一接合结构，其中所述第一接合结构包括：测试焊盘；第一焊盘，电连接到测试焊盘；以及第一绝缘层，其中所述第二接合结构包括：第二焊盘，电连接到第一焊盘；以及第二绝缘层，接触第一绝缘层，且其中所述测试焊盘的至少一部分接触第二绝缘层。
本发明授权包括测试焊盘的半导体封装及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 基底，包括第一接合结构；以及第一半导体芯片，包括第二接合结构，所述第二接合结构耦合到所述基底的所述第一接合结构，其中所述第一接合结构包括： 测试焊盘； 第一焊盘，电连接到所述测试焊盘； 焊盘连接部，将所述第一焊盘与所述测试焊盘电连接到彼此；以及第一绝缘层，其中所述第二接合结构包括： 第二焊盘，电连接到所述第一焊盘； 虚设连接部，接触所述焊盘连接部；以及第二绝缘层，接触所述第一绝缘层，其中所述测试焊盘的至少一部分接触所述第二绝缘层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市灵通区三星路129号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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