盛美半导体设备(上海)股份有限公司王晖获国家专利权
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龙图腾网获悉盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利基板的清洗方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111656484B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880087245.9，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权基板的清洗方法及装置是由王晖;王希;张晓燕;陈福发设计研发完成，并于2018-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板的清洗方法及装置在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种基板2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010清洗方法，包括以下步骤：将基板2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010放置在基板保持装置1314上；将清洗液输送到基板2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010表面；实施预处理工艺以从基板2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010表面分离气泡2050、2052、3050、4050、5050、6050、7052、70584、7056、8052、8054、8056；以及实施超声波或兆声波清洗工艺以清洗基板2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010。
本发明授权基板的清洗方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种基板清洗方法，其特征在于，包括： 将基板放置在基板保持装置上； 将清洗液输送到基板表面； 实施预处理工艺以从基板表面分离气泡，对清洗液施加具有第一功率的超声波或兆声波以产生稳定的气泡气穴振荡；以及实施超声波或兆声波清洗工艺以清洗基板，将具有第二功率的超声波或兆声波应用于实施超声波或兆声波清洗工艺以清洗基板； 其中，第二功率高于第一功率。
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