日月光半导体制造股份有限公司凃顺财获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113380748B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110580079.X，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由凃顺财设计研发完成，并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片，第一芯片的第一表面设置有第一导电衬垫；第二芯片，设置于第一芯片的第一表面，第一芯片和第二芯片通过粘合层连接，第二芯片的朝向第一芯片的一侧设置有第一重布线线路，第一重布线线路与第二芯片表面的第二导电衬垫电连接；第二芯片和粘合层上设置有开孔，开孔贯穿第二芯片和粘合层，开孔内填充有导电材，导电材将第一导电衬垫和第一重布线线路电连接。该半导体封装装置缩短了第一芯片和第二芯片之间的电连接路径，有利于实现更好的电连接效果。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 第一芯片，所述第一芯片的第一表面设置有第一导电衬垫； 第二芯片，设置于所述第一芯片的第一表面，所述第一芯片和所述第二芯片通过粘合层连接，所述第二芯片的朝向所述第一芯片的一侧设置有第一重布线线路，所述第一重布线线路与所述第二芯片上的第二导电衬垫电连接； 所述第二芯片和所述粘合层上设置有开孔，所述开孔贯穿所述第二芯片和所述粘合层，所述开孔内填充有导电材，所述导电材将所述第一导电衬垫和所述第一重布线线路电连接，使得所述第一导电衬垫通过所述第一重布线线路和所述导电材与所述第二导电衬垫电连接； 所述第一导电衬垫和所述第二导电衬垫在垂直方向上不重叠； 所述开孔的内壁设置有内衬，所述内衬包括一个或多个金属层； 所述半导体封装装置还包括：模塑材，位于所述第一芯片的第一表面并包覆所述第二芯片和所述粘合层； 所述第一芯片的第一表面还设置有第三导电衬垫；以及所述模塑材的远离所述第一芯片的一侧设置有第二重布线线路，所述模塑材内设置有导电柱，所述导电柱将所述第二重布线线路和所述第三导电衬垫电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励