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西安电子科技大学袁昊获国家专利权

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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利具有P型变掺杂基区的碳化硅功率DAS器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114582953B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210108876.2,技术领域涉及:H10D62/10;该发明授权具有P型变掺杂基区的碳化硅功率DAS器件及其制备方法是由袁昊;周瑜;宋庆文;汤晓燕;张玉明设计研发完成,并于2022-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。

具有P型变掺杂基区的碳化硅功率DAS器件及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供的一种具有P型变掺杂基区的碳化硅功率DAS器件及其制备方法,制备出的具有P型变掺杂基区的碳化硅功率DAS器件包括p+外延层1、P‑基区2、N+衬底3、钝化层4、背部电极5以及正面电极6;本发明P‑基区2使用纵向变掺杂基区,可以降低P‑N+结处P‑基区的掺杂浓度,提高基区电场纵向均匀性,提高器件雪崩开启速度。同时提高P+P‑结处P‑基区的掺杂浓度,降低器件负角处的浓度梯度,抑制表面电场,提高器件的工作可靠性。

本发明授权具有P型变掺杂基区的碳化硅功率DAS器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种具有P型变掺杂基区的碳化硅功率DAS器件,其特征在于,包括: p+外延层1、P‑基区2、N+衬底3、钝化层4、背部电极5以及正面电极6; 所述P‑基区2位于所述N+衬底3之上,所述P‑基区2的掺杂浓度靠近N+衬底3一侧低于靠近p+外延层1一侧;所述p+外延层1位于所述P‑基区2之上,所述正面电极6位于所述p+外延层1之上;所述p+外延层1、P‑基区2以及N+衬底3呈梯形台阶结构;所述钝化层4自上而下包裹所述p+外延层1、P‑基区2以及N+衬底3呈梯形台阶结构外围,且露出所述梯形台阶结构上表面的正面电极6;所述N+衬底3外侧设置有台阶面,所述台阶面使N+衬底3上部分呈梯形,下部分呈矩形;所述背部电极5位于所述矩形下表面,所述钝化层4包裹N+衬底3上部分以及台阶面;所述P‑基区2的掺杂浓度由下而上依次递增,呈梯度变化或连续变化的高斯分布。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学,其通讯地址为:710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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