国际商业机器公司A·卡斯迪获国家专利权
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龙图腾网获悉国际商业机器公司申请的专利3D神经推断处理单元架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114586100B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080072532.X，技术领域涉及：G11C11/54；该发明授权3D神经推断处理单元架构是由A·卡斯迪;F·阿考佩安;R·奥普斯瓦密;J·阿尔苏尔;P·达塔;M·德宝乐;S·艾瑟尔;M·弗里克纳;D·莫德哈;C·奥特加奥特罗;J·萨瓦达设计研发完成，并于2020-10-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本3D神经推断处理单元架构在说明书摘要公布了：提供了三维神经推断处理单元。第一层包括多个神经核。每个核包括神经计算单元。该神经计算单元适于将多个突触权重应用于多个输入激活以产生多个输出激活。第二层包括适于存储多个突触权重的第一神经网络模型存储器。通信网络操作地耦合至第一神经网络模型存储器和多个神经核中的每个神经核，并适于将突触权重从第一神经网络模型存储器提供给所述多个神经核中的每个神经核。
本发明授权3D神经推断处理单元架构在权利要求书中公布了：1.一种神经推断芯片，其中所述芯片的布局使用包括多个硅层的硅3D裸片和晶圆堆叠，所述神经推断芯片包括： 第一硅层，包括多个神经核，每个核包括： 神经计算单元，该神经计算单元适于将多个突触权重应用于多个输入激活以产生多个输出激活； 第二硅层，包括适于存储所述多个突触权重的第一神经网络模型存储器； 通信网络，操作地耦合到所述第一神经网络模型存储器和所述多个神经核中的每个神经核，并且适于将所述突触权重从所述第一神经网络模型存储器提供给所述多个神经核中的每个神经核，其中所述通信网络包括提供所述第一硅层与所述第二硅层之间的连接性的多个穿硅通孔，并且其中所述通信网络具有至少三个维度，所述至少三个维度中的第一维度在所述神经推断芯片的硅层之间延伸，并且所述至少三个维度中的第二维度在所述神经推断芯片的一个硅层内延伸，其中所述通信网络被配置为向所述多个神经核中的每个神经核提供与所述多个神经核分离的专用总线。
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