台湾积体电路制造股份有限公司蔡宇庭获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体布置及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114765158B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110556884.9，技术领域涉及：H10W20/43；该发明授权半导体布置及其形成方法是由蔡宇庭;程仲良;巫清景;倪其聪设计研发完成，并于2021-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体布置及其形成方法在说明书摘要公布了：提供了一种半导体布置。半导体布置包括限定开口的介电层、位于开口中的粘合层以及位于粘合层上方的开口中的导电层。导电层的材料是与粘合层的粘合材料相同的材料。本发明的实施例还涉及半导体布置的形成方法。
本发明授权半导体布置及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体布置，包括： 导电部件； 介电层，限定开口； 粘合层，位于所述开口中且与所述导电部件直接接触； 导电层，位于所述粘合层上方的所述开口中且覆盖所述导电部件，其中，所述导电层的材料是与所述粘合层的粘合材料相同的材料；其中，在所述导电部件和所述导电层的界面处，氧与所述导电部件的材料的比率小于1：2。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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