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龙图腾网获悉青岛歌尔智能传感器有限公司申请的专利组合传感器、麦克风及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115134727B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210759260.1，技术领域涉及：H04R19/00；该发明授权组合传感器、麦克风及电子设备是由孙延娥;闫文明设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本组合传感器、麦克风及电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种组合传感器、麦克风及电子设备，组合传感器包括外壳、麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，外壳包括声孔基板、与声孔基板相对设置的焊接基板和分别连接声孔基板和焊接基板的侧基板，声孔基板、焊接基板和和焊接基板的侧基板围设形成有容纳腔，麦克风MEMS芯片和压力MEMS芯片分别设置于容纳腔内，侧基板形成有第一容纳槽和第二容纳槽，压力ASIC芯片设置于第一容纳槽内，麦克风ASIC芯片设置于第二容纳槽内；压力ASIC芯片分别与压力MEMS芯片及焊接基板电连接，麦克风ASIC芯片分别与麦克风MEMS芯片及焊接基板电连接。该组合传感器减小了组合传感器的尺寸，拓宽了组合传感器的适用范围，可以适用于对要求产品尺寸较小的场合。

本发明授权组合传感器、麦克风及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种组合传感器，其特征在于，包括外壳、麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述外壳包括声孔基板、与声孔基板相对设置的焊接基板和分别连接所述声孔基板和所述焊接基板的侧基板，所述声孔基板、焊接基板和和所述焊接基板的侧基板围设形成有容纳腔，所述麦克风MEMS芯片和所述压力MEMS芯片分别设置于所述容纳腔内，所述侧基板形成有第一容纳槽和第二容纳槽，所述压力ASIC芯片设置于所述第一容纳槽内，所述麦克风ASIC芯片设置于所述第二容纳槽内；所述压力ASIC芯片分别与所述压力MEMS芯片及所述焊接基板电连接，所述麦克风ASIC芯片分别与所述麦克风MEMS芯片及所述焊接基板电连接； 所述压力ASIC芯片和所述麦克风ASIC芯片分别设置于所述侧基板相对的两侧，用以减小所述压力ASIC芯片和所述麦克风ASIC芯片之间的信号干扰； 所述焊接基板内形成有背洞，所述声孔基板上形成有声孔，所述麦克风MEMS芯片与所述焊接基板配合形成后腔，所述后腔与所述背洞连通。

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