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龙图腾网获悉芯高科技有限公司申请的专利具有集成的和屏蔽的变压器的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527998B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211119496.5，技术领域涉及：H10W42/20；该发明授权具有集成的和屏蔽的变压器的半导体封装是由吴植伟;贺观元;蔡其轩;胡天豪;苏伟杰设计研发完成，并于2022-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有集成的和屏蔽的变压器的半导体封装在说明书摘要公布了：集成电路IC封装在平面变压器线圈和半导体芯片之间有一个铁氧体‑电介质屏蔽层。屏蔽层阻止由变压器线圈中的电流产生的电磁干扰EMI到达半导体芯片。作为初级或次级线圈的多层平面变压器线圈，可以使用中心柱和从外侧线圈绕组到引线框架立柱的线圈延长线，串联或并联在一起，引线框架立柱也具有外部封装连接器，如引脚或焊球。上变压器线圈的中心绕组通过中心柱连接到芯片贴装焊盘上的半导体芯片，中心柱穿过变压器线圈中心空芯上方的屏蔽层的开口。焊线将半导体芯片上的焊盘连接到引线框架立柱上的引线框架焊盘，引线框架立柱的末端是外部封装连接器。

本发明授权具有集成的和屏蔽的变压器的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种具有集成和屏蔽的引线框架变压器的半导体封装，包括： 半导体芯片，其具有在半导体材料中形成的晶体管，并在芯片衬底上集成有集成布线； 芯片焊盘，其连接到所述集成布线并形成在所述芯片衬底的周边上； 第一变压器线圈，其具有第一空芯，所述第一变压器线圈是一个平面变压器，其位于所述第一变压器线圈的平面内，所述第一变压器线圈的平面平行于所述半导体芯片的平面； 第二变压器线圈，其就有第二空芯，所述第二变压器线圈是一个平面变压器，其位于所述第二变压器线圈的平面内，所述第二变压器线圈的平面平行于所述半导体芯片的平面； 上铁氧体‑电介质屏蔽层，其具有第一铁氧体层和位于所述第一铁氧体层上方的第一电介质层以及位于所述第一铁氧体层下方的第二电介质层，所述第一变压器线圈通过所述第二电介质层与所述第一铁氧体层电隔离； 其中，所述上铁氧体‑电介质屏蔽层位于平行于所述第一变压器线圈平面和所述半导体芯片平面之间的一个平面内； 第三电介质层，其用于将所述第一变压器线圈与所述第二变压器线圈电隔离，所述第三电介质层位于所述第一变压器线圈和所述第二变压器线圈之间； 多个引线框架焊盘，其被放置在所述第一变压器线圈的周边以及所述第二变压器线圈的周边，并围绕着所述半导体芯片； 焊线，其将所述半导体芯片上的所述芯片焊盘连接到所述多个引线框架焊盘； 多个引线框架立柱，其将所述多个引线框架焊盘连接到封装引脚，以便与外部系统电连接； 第一中心柱，其连接到所述第一变压器线圈的内端并电连接到所述半导体芯片； 第一引线框架外立柱，其将所述第一变压器线圈的外端连接到封装引脚，以便与所述外部系统电连接； 第二中心柱，其连接到所述第二变压器线圈的内端，并连接到第二封装引脚，以便与外部系统电连接； 第二引线框架外立柱，其将所述第二变压器线圈的外端连接到第三封装引脚，以便与外部系统电连接。

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