松下知识产权经营株式会社小谷幸男获国家专利权
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龙图腾网获悉松下知识产权经营株式会社申请的专利芯片部件的安装构造获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115553074B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180035046.5，技术领域涉及：H05K3/341；该发明授权芯片部件的安装构造是由小谷幸男设计研发完成，并于2021-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片部件的安装构造在说明书摘要公布了：本公开的芯片部件的安装构造是在印刷线路板1上的两个焊盘3焊接小型SMD部件2的两端子电极的芯片部件的安装构造。小型SMD部件2的尺寸为0.6mm×0.3mm，两个焊盘3之间的尺寸为0.23mm以上且0.25mm以下。
本发明授权芯片部件的安装构造在权利要求书中公布了：1.一种芯片部件的安装构造，其在流动焊接工序中在印刷线路板上的两个焊盘焊接芯片部件的两端子电极，其中，所述芯片部件是0.6mm×0.3mm的小型SMD部件，所述两个焊盘之间的尺寸为0.23mm以上且0.25mm以下，所述焊盘具有至少两个凸部，在所述印刷线路板上设有仅连接于所述至少两个凸部的实心图案，所述实心图案沿着所述至少两个凸部的各凸部的形状连接。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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