先丰通讯股份有限公司张黄斌获国家专利权
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龙图腾网获悉先丰通讯股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115802604B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111069371.1，技术领域涉及：H05K1/16；该发明授权电路板及其制造方法是由张黄斌设计研发完成，并于2021-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板，包括：介质层、中空的第一电阻体、第二电阻体、第一导通极以及第二导通极。所述介质层贯穿设置有开孔，中空的所述第一电阻体设于所述开孔内壁，所述第一导通极设于所述第一电阻体的内壁且连接所述第一电阻体，所述第二导通极设于所述第二电阻体上且连接所述第二电阻体。本申请提供的电路板的制造方法有利于制造高密度电子元件的电路板。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。
本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一基板，所述基板包括介电层以及设置于所述介电层上的第一铜箔层，所述基板具有开孔，所述开孔贯穿所述第一铜箔层及至少部分所述介电层； 于所述第一铜箔层上设置电阻层，部分所述电阻层还设于所述开孔的内壁以形成中空的第一电阻体； 于位于所述第一铜箔层上的所述电阻层上设置第二铜箔层，部分所述第二铜箔层还设于所述第一电阻体的内壁以形成中空的第一导通极，得到中间体；以及蚀刻位于所述第一铜箔层上的所述第二铜箔层以形成第二导通极，蚀刻位于所述第一铜箔层上的所述电阻层以形成与所述第一电阻体连接的第二电阻体，其中，所述第一导通极连接所述第一电阻体，所述第二导通极连接所述第二电阻体，使所述第一导通极、所述第一电阻体、所述第二电阻体和所述第二导通极共同构成电阻结构，从而获得所述电路板。
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