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北京理工大学周天丰获国家专利权

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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种红外焦平面探测器及制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115839771B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211336561.X,技术领域涉及:G01J5/20;该发明授权一种红外焦平面探测器及制造方法是由周天丰;王罡;周佳;高立恒;刘朋;赵斌;颜培;梁志强;刘志兵;赵文祥;王西彬设计研发完成,并于2022-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种红外焦平面探测器及制造方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种红外焦平面探测器,包括红外焦平面阵列和微透镜阵列,其中,红外焦平面阵列包括红外探测器芯片,微透镜阵列的阵列面与红外探测器芯片相连。本发明在红外焦平面阵列上集成微透镜阵列,从而提升红外焦平面探测器的光能利用率,进而提升红外焦平面探测器灵敏度。与此同时,本发明还提供一种红外焦平面探测器制造方法,首先,加工出结构模具,结构模具具有与微透镜阵列形状相匹配的凹面,然后对玻璃坯料进行模压成型得到微透镜阵列,在微透镜阵列的底部设置衬底,然后将微透镜阵列的阵列面粘在红外探测器芯片上,去除衬底后得到红外焦平面探测器。

本发明授权一种红外焦平面探测器及制造方法在权利要求书中公布了:1.一种红外焦平面探测器,其特征在于,包括: 红外焦平面阵列,所述红外焦平面阵列包括红外探测器芯片; 微透镜阵列,所述微透镜阵列的阵列面与所述红外探测器芯片相连; 所述微透镜阵列与所述红外探测器芯片粘接相连; 所述微透镜阵列利用光学胶与所述红外探测器芯片粘接相连; 所述的红外焦平面探测器的制造方法,包括如下步骤: 步骤一、加工出具有凹面的结构模具,所述凹面与微透镜阵列的阵列面形状相匹配; 步骤二、将所述结构模具置于玻璃坯料的底部,所述凹面朝向所述玻璃坯料,加热所述结构模具和所述玻璃坯料,对所述结构模具施加压力,对所述玻璃坯料进行模压成型,得到所述微透镜阵列; 步骤三、在所述微透镜阵列的底部连接衬底,所述衬底位于远离所述微透镜阵列的阵列面的一侧; 步骤四、将所述微透镜阵列的阵列面与红外探测器芯片粘接; 步骤五、去除所述衬底,得到所述红外焦平面探测器。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京理工大学,其通讯地址为:100081 北京市海淀区中关村南大街5号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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