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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利半导体测试治具及半导体产品的测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116184154B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310188592.3，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权半导体测试治具及半导体产品的测试方法是由王坤;胡杰设计研发完成，并于2023-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体测试治具及半导体产品的测试方法在说明书摘要公布了：本公开提供了一种半导体测试治具及半导体产品的测试方法，半导体测试治具包括治具本体和限位组件，治具本体具有容置空间且能够绕预设轴线转动，限位组件设置于治具本体，限位组件用于在第一方向和第二方向上对待测样品进行限位固定，以使预设轴线贯穿待测样品的中心。本公开中，设置可调节的限位组件对待测样品进行限位，与相关技术中使用热熔胶粘接固定待测样品的方式相比，能够快速固定并调整待测样品的角度和位置；并且，限位组件还能够使得治具本体转动的预设轴线贯穿待测样品的中心，从而在治具本体绕预设主线转动过程中，待测样品能够处于成像位置的中间位置，进而可以使用更高的测试放大倍率，提高了测试精度。

本发明授权半导体测试治具及半导体产品的测试方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于半导体测试治具的半导体产品的测试方法，其特征在于，所述半导体测试治具包括： 治具本体，具有用于容置待测样品的容置空间，其中，所述治具本体能够绕预设轴线转动； 限位组件，设置于所述治具本体，所述限位组件用于在第一方向和第二方向上对所述待测样品进行限位固定，以使所述预设轴线贯穿所述待测样品的中心； 第二刻度尺，所述第二刻度尺沿所述第二方向延伸； 第三刻度尺，所述第三刻度尺的延伸方向与所述第二方向平行； 其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，且所述第一方向和所述第二方向均与所述预设轴线垂直； 所述半导体产品的测试方法包括： 将待测样品置于所述治具本体的所述容置空间； 调节所述限位组件，使得所述预设轴线贯穿所述待测样品的中心，包括：基于所述待测样品在所述第二刻度尺上的读数，确定所述待测样品的厚度值；基于所述治具本体在所述第三刻度尺上的读数，确定所述治具本体与所述第三刻度尺上的相对位置；根据所述厚度值和所述相对位置，沿所述第二方向调节所述治具本体，以使得所述厚度值的一半与所述第三刻度尺上的预设刻度重合； 控制所述治具本体绕所述预设轴线转动，并对所述待测样品进行测试。

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