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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利半导体器件可焊性试验装置及试验方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116380722B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310428685.9，技术领域涉及：G01N13/00；该发明授权半导体器件可焊性试验装置及试验方法是由胡勇;魏星星;宋学晶设计研发完成，并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件可焊性试验装置及试验方法在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体器件可焊性试验装置及试验方法，包括：实验箱体，所述实验箱体的内部设置有实验台，所述实验台的顶端设置有焊料炉和焊剂炉，所述实验台的底端设置有升降旋转机构；实验夹具，所述实验夹具的顶端设置有刻度柱，所述刻度柱底端通过电磁铁吸附到实验夹具的顶端，所述刻度柱的顶端连接有称重机构，所述实验夹具的两侧设置有与焊料炉相对应的接近开关；其中，所述实验箱体的内部顶端设置有清洗机构。避免碰撞导致称重机构的称重读数发生变化，影响实验结果的准确性；同时通过刻度柱可观察半导体器件浸入焊料的深度，调节焊料炉的升高高度，便于在实验中控制半导体器件浸入焊料的深度。

本发明授权半导体器件可焊性试验装置及试验方法在权利要求书中公布了：1.半导体器件可焊性试验装置，其特征在于，包括： 实验箱体4，所述实验箱体4的内部设置有实验台1，所述实验台1的顶端设置有焊料炉3和焊剂炉2，所述实验台1的底端设置有升降旋转机构22；所述实验台1设置为环形板状结构，所述焊料炉3和焊剂炉2呈环形阵列状分布于实验台1的顶面； 实验夹具6，所述实验夹具6的顶端设置有刻度柱7，所述刻度柱7底端通过电磁铁吸附到实验夹具6的顶端，所述刻度柱7的顶端连接有称重机构8，所述升降旋转机构22包括升降气缸和旋转电机，所述升降气缸的底端连接有旋转电机；所述实验夹具6的两侧设置有与焊料炉3相对应的接近开关5； 其中，所述实验箱体4的内部顶端设置有清洗机构，所述清洗机构的下方设置有接水机构； 所述接水机构包括： 接水盒13，所述接水盒13设置为中空结构，所述接水盒13的内壳体上开设有内漏水槽14，所述接水盒13的外壳体底端开设有与内漏水槽14相对应的外漏水槽19； 排水盒18，所述排水盒18的内部底端设置有伸缩杆17，所述伸缩杆17的顶端连接到接水盒13的底端，所述排水盒18的顶端通过安装架安装有与外漏水槽19相对应的外部堵球15。

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