惠州盛世达科技有限公司王学赟获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州盛世达科技有限公司申请的专利一种用于LED封装的复合材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116535815B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310441264.X，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种用于LED封装的复合材料及其制备方法是由王学赟;刘海燕设计研发完成，并于2023-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于LED封装的复合材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于LED封装的复合材料及其制备方法，属于封装材料技术领域，该用于LED封装的复合材料按重量之比包括：100：18～100：22的A组分和B组分；所述A组分按重量份数计包括：58‑85份的脂环族环氧树脂、12‑25份的增韧剂和1.5‑4份的偶联剂；所述B组分按重量份数计包括：108份的改性酸酐和1份的阳离子。将本申请提供的复合材料作为封装材料时，能够有效减少双85吸湿后过回流焊时灯珠开裂的情况和在‑40℃以及120℃进行冷热冲击后贴片灯珠死灯的情况，且该复合材料具有低应力、高性能等特性，适用于多种幻彩贴片LED等半导体的封装。
本发明授权一种用于LED封装的复合材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于LED封装的复合材料，其特征在于，按重量之比包括：100：18~100：22的A组分和B组分； 所述A组分按重量份数计包括：58‑85份的脂环族环氧树脂、12‑25份的增韧剂和1.5‑4份的偶联剂；所述脂环族环氧树脂包括：50‑70份的3,4‑环氧环己基甲酸‑ 3',4'‑环氧环己基甲酯；5‑10份的聚[2‑环氧乙烷基‑1,2‑环己二醇] 2‑乙基‑2‑羟甲基‑1,3‑丙二醇醚和3‑5份的双3,4‑环氧环己基甲基己二酸酯；所述增韧剂包括：10‑20份的聚己内酯多元醇和2‑5份的氧杂环丁烷； 所述B组分按重量份数计包括：108份的改性酸酐和1份的阳离子；所述改性酸酐包括： 100份的酸酐和8份的环氧烷烃；所述阳离子包括六氟锑酸封闭胺盐。
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