上海阿莱德实业股份有限公司王扬扬获国家专利权
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龙图腾网获悉上海阿莱德实业股份有限公司申请的专利一种低接触热阻的导热硅胶布及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116987388B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310925876.6,技术领域涉及:C08L83/07;该发明授权一种低接触热阻的导热硅胶布及其制备方法是由王扬扬;邢冲;程亚东设计研发完成,并于2023-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低接触热阻的导热硅胶布及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明属于导热界面材料的技术领域,尤其涉及B29C4500领域,更具体涉及一种低接触热阻的导热硅胶布及其制备方法。导热硅胶布的制备原料按照质量份数计至少包括:有机硅油10‑30份;导热复配粉体140‑200份;分散助剂0.1‑0.6份;稀释剂0.1‑50份,制备方法包括涂布和压延两种方式,制备得到的导热硅胶布具有较低的热阻和较高的导热系数,尤其适合高发热的电子产品使用。
本发明授权一种低接触热阻的导热硅胶布及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种低接触热阻的导热硅胶布的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤: S1、将导热复配粉体置于170‑200℃真空干燥箱中,烘烤3‑5h,然后自然冷却到25‑30℃,得到导热粉体; S2、再加入有机硅油,分散助剂,混合均匀后,再加入稀释剂,混合均匀后,脱泡包装即得半成品; S3、将半成品先进行涂布工艺,底膜是PI膜,经过刮刀刮涂,厚度达到0.04‑1mm,再经过80‑120℃的烘道,长3‑15m的烘道,速度3‑20 mmin;再经过压延工艺,上层膜选择离型膜,压延厚度为0.01‑0.09mm,经过80‑120℃的烘道,长3‑15m的烘道,速度0.5‑10 mmin,除去离型膜后,裁切,复卷一次成卷,即得低接触热阻的导热硅胶布; 所述低接触热阻的导热硅胶布的制备原料按照质量份数计至少包括:有机硅油10‑30份;导热复配粉体140‑200份;分散助剂0.1‑0.6份;稀释剂0.1‑50份; 所述的有机硅油为乙烯基硅油; 所述的导热复配粉体的制备原料包括球形氧化铝,非球形氧化铝,氮化硼; 所述的球形氧化铝,非球形氧化铝,氮化硼的质量比为100‑120:60‑70:10‑15; 所述的球形氧化铝的粒径为3‑25µm,所述的氮化硼的粒径为3‑20µm,所述的非球形氧化铝的粒径为0.5‑3µm,非球形氧化铝的粒径至少包括0.5µm和3µm,3µm和0.5µm非球形氧化铝的质量比为40‑50:10‑30; 所述的乙烯基硅油的粘度在25℃下粘度为1500‑3000 mPa·S,乙烯基含量为0.34‑0.38%。
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