东南大学孙莹获国家专利权
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龙图腾网获悉东南大学申请的专利一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117399617B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311428812.1，技术领域涉及：B22F1/17；该发明授权一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法是由孙莹;崔贝贝;林保平;张雪勤设计研发完成，并于2023-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，包括以下步骤：对铜粉进行前处理后与水、分散剂混合搅拌，得到铜前驱体溶液；将络合剂A加到铜前驱体溶液中搅拌，取部分银氨溶液缓慢滴加到铜前驱体溶液中进行反应，使部分银单质均匀置换在铜表面；将络合剂B与剩余银氨溶液混合后，滴加到上述的反应液中，升高温度继续反应，结束后经固液分离，洗涤、干燥，得到银包铜粉。本发明通过分步置换和弱还原，在低银离子浓度下铜表面首先生长均匀单层银晶种颗粒，而后银晶体再在络合剂的诱导和催化下，使得铜粉表面形成均匀致密的银包覆，具有较好的抗氧化能力和高导电性；工艺简单，方便大规模生产；银利用率较高，节约了成本。
本发明授权一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1对铜粉进行前处理，去除表面氧化物和有机物； 2将前处理后的铜粉与水、分散剂混合，搅拌，得到铜前驱体溶液； 3将络合剂A加到铜前驱体溶液中搅拌，取部分银氨溶液缓慢滴加到铜前驱体溶液中进行反应，使部分银单质均匀置换在铜表面；所述的络合剂A为酒石酸钠；前处理后的铜粉与总银氨溶液中银的质量比为10:1‑5:1；加入的银氨溶液的质量为总银氨溶液质量的10%‑15%；所述的前处理后的铜粉与络合剂A的质量比为1:2‑1:10； 4将络合剂B与剩余银氨溶液混合后，滴加到步骤3的反应液中，升高温度继续反应；所述的络合剂B为L‑组氨酸；络合剂B与总银氨溶液中银的质量比为6：1‑10：1； 5反应结束后进行固液分离，将固体产物洗涤、干燥，得到银包铜粉。
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