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龙图腾网获悉吉安市木林森元件有限公司申请的专利一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118198227B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410322264.2，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法是由周才祥;刘立军;熊美忠;黄文新;邹娜娜设计研发完成，并于2024-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法，涉及LED灯珠技术领域，包括LED灯珠，所述LED灯珠包括支架，所述支架为整个LED灯珠提供了物理支撑和电气导通的基础，所述支架的顶面一侧固定连接有第一电极片，所述支架的顶面另一侧固定连接有第二电极片，所述第一电极片和所述第二电极片相互嵌套布置，所述第一电极片和所述第二电极片均固定连接有LED芯片，所述第一电极片和所述第二电极片均与所述LED芯片电性连接等，在本发明中，本发明通过改进LED芯片的布局和电极设计，使得一个chip型灯珠内部能够集成并联的多颗LED芯片，每颗芯片能够独立发光并控制不同的颜色，打破了传统单色或双色LED灯珠的限制，这一创新设计使得同一灯珠能够实现多种颜色的自由混合。

本发明授权一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法在权利要求书中公布了：1.一种可发多色光chip型灯珠结构，包括LED灯珠1，其特征在于：所述LED灯珠1包括支架101，所述支架101为整个LED灯珠1提供了物理支撑和电气导通的基础，所述支架101的顶面一侧固定连接有第一电极片102，所述支架101的顶面另一侧固定连接有第二电极片103，所述第一电极片102和所述第二电极片103相互嵌套布置，所述第一电极片102和所述第二电极片103均固定连接有LED芯片104，所述第一电极片102和所述第二电极片103均与所述LED芯片104电性连接，所述LED芯片104的上方固定连接有封装材料105，所述封装材料105与支架101固定连接，所述封装材料105用于对LED芯片104进行覆盖和保护； 所述第一电极片102和所述第二电极片103的整体形状为L形，所述第一电极片102的一端朝向第二电极片103的一侧，所述第二电极片103的另一侧朝向第一电极片102的另一端，所述第一电极片102和所述第二电极片103围合形成口字型。

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