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龙图腾网获悉长电科技(滁州)有限公司申请的专利组合封装结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028841B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411135051.5，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权组合封装结构及其形成方法是由何光文;杨璐琳设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本组合封装结构及其形成方法在说明书摘要公布了：一种组合封装结构及其形成方法，所述形成方法，提供封装框架、电子元器件和硅钢片，封装框架包括第一限位口和第二限位口，以及位于第一限位口和第二限位口之间的限位部，电子元器件包括塑封部和从塑封部的侧面伸出的若干管脚，硅钢片具有开口端；将电子元器件放置到第一限位口中，使电子元器件的塑封部靠近限位部的侧面，电子元件器的管脚的前端部靠近远离限位部的部分封装框架；将硅钢片放置在第二限位口中，硅钢片的开口端朝向限位部；形成将塑封部、硅钢片和限位部固定的UV胶；将管脚的前端部和与靠近前端部的部分封装框架焊接在一起。硅钢片不会下沉，位置不容易偏移、脱落，以满足装配要求，提高了产品的性能。并且减少产品外观不良。

本发明授权组合封装结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种组合封装结构的形成方法，其特征在于，包括： 提供封装框架、电子元器件和硅钢片，所述封装框架包括相对设置的第一限位口和第二限位口，以及位于所述第一限位口和第二限位口之间的限位部，所述电子元器件包括塑封部和从所述塑封部的侧面伸出的若干管脚，所述硅钢片具有开口端； 将所述电子元器件放置到所述第一限位口中，使所述电子元器件的塑封部靠近所述限位部的侧面，所述电子元器件的管脚的前端部靠近远离所述限位部的部分封装框架； 将所述硅钢片放置在所述第二限位口中，所述硅钢片的开口端朝向所述限位部； 形成将所述电子元器件的塑封部、所述硅钢片和所述封装框架的限位部固定的UV胶，且形成所述UV胶时，所述硅钢片被推向所述限位部使得所述限位部卡固于所述硅钢片的开口端中； 将所述电子元器件的管脚的前端部和与靠近所述前端部的部分封装框架焊接在一起； 形成将所述电子元器件的塑封部、所述硅钢片和所述封装框架的限位部固定的UV胶的过程包括：在所述限位部的表面点上UV胶；通过UV光照射，使得所述UV胶在5‑10min固化，使得所述硅钢片在装配过程中不会下沉；所述UV光照射后，对所述UV胶进行烘烤处理，所述UV光照射时，所述UV光的功率为2000±500mwcm²，所述UV光照射后所述UV胶的固化率为20%‑30%，所述烘烤处理的烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为5‑10min，所述烘烤处理后所述UV胶固化率为100%。

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