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龙图腾网获悉北京智芯微电子科技有限公司申请的专利电子封印标签及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119398089B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411193154.7，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权电子封印标签及其制备方法是由谢晶;杜鹃;李腾浩;张进;刘俊杰;赵军伟;林杰;时汉;魏炳义;禹丹;张贺丰设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子封印标签及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法，属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括：基体结构，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片，且所述第一天线与所述标签芯片连接；封印结构，所述基体结构密封设置在所述封印结构中，所述封印结构的外侧具有凹陷，且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧；第二天线，位于所述凹陷的侧壁，且与所述第一天线连接，所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下，提高天线增益，提升标签读写距离。

本发明授权电子封印标签及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电子封印标签，其特征在于，包括： 基体结构，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片，且所述第一天线与所述标签芯片连接； 封印结构，所述基体结构密封设置在所述封印结构中，所述封印结构的外侧具有凹陷，且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧； 第二天线，位于所述凹陷的侧壁，且与所述第一天线连接，所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面，所述第二天线为立体天线； 微带传输线，所述微带传输线的一端连接所述第一天线，所述微带传输线的另一端沿所述厚度方向贯穿所述基板和所述封印结构并延伸至所述凹陷的侧壁，与所述第二天线连接； 其中，所述第二天线包括沿所述厚度方向间隔分布的至少一个闭环结构，每个所述闭环结构沿所述凹陷的侧壁周向延伸，每个所述闭环结构通过所述微带传输线与所述第一天线连接； 或者，所述第二天线包括螺旋结构，所述螺旋结构沿所述厚度方向在所述凹陷的侧壁螺旋延伸，所述螺旋结构靠近所述凹陷底部的一端通过所述微带传输线与所述第一天线连接。

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