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龙图腾网获悉中山芯承半导体有限公司申请的专利一种提升线路板压合层间对位精度能力的线路板结构和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119584450B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411000144.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种提升线路板压合层间对位精度能力的线路板结构和方法是由黄晓东;张鸿平;徐强设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提升线路板压合层间对位精度能力的线路板结构和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提升线路板压合层间对位精度能力的线路板结构和方法，线路板结构针对现有的需要进行压合的线路板板边设计进行改良，在基于现有的Pin‑lam定位孔的基础上，在其板边设置有多个能够在通电后可发热预融合半固化片的导电块。本案方法根据的本案的线路板结构对线路板A和线路板B进行制作，能够在进行线路板压合层间对位时，先利用X‑ray照射功能，通过精确识别并匹配线路板A与线路板B上的T面靶标和B面靶标，从而实现高精度的自动对位。再通过开启两个真空台面的电磁热熔功能使得设计在线路板A的导电块和设计在线路板B的导电块作为固定点分别与半固化片进行融合，能够在融合过程中会确保层间的相对位置保持不变，以实现初步定位，进一步提高对位精度。并在初步融合定位后，利用Pin‑lam定位孔对整体进行Pin‑lam压合，以确保在压合过程中各层之间达到更高的对位精度。

本发明授权一种提升线路板压合层间对位精度能力的线路板结构和方法在权利要求书中公布了：1.一种提升线路板压合层间对位精度的线路板结构，包括线路板，其特征在于，所述线路板分别在其板边的顶层设计有多个T面靶标1、底层设计有与T面靶标1位置对应的多个B面靶标2，并在其板边设置有多个能够在通电后可发热预融合半固化片的导电块3，以及在板边其余位置设置有多个Pin‑lam定位孔4；其中，所述T面靶标1和B面靶标2设置在多个导电块3连线所形成的方环内侧；所述T面靶标1为圆环形状，每个T面靶标1内对应设有一个处于其圆环内的呈实心圆形状的所述B面靶标2，T面靶标1和B面靶标2的圆心重合；所述T面靶标1为非导电圆环，所述B面靶标2为圆形铜PAD；所述线路板在其板边最边缘位置四个角落位置处分别设有一个所述导电块3、且在线路板长边板边的均匀设置一个或者多个导电块3；所述线路板在其一侧短边板边靠角落位置两个T面靶标1、并在另一侧短边板边对称设置两个T面靶标1；处于同一侧短边的两个T面靶标1连线的中点位置设置有一个所述Pin‑lam定位孔4。

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