利晶微电子技术(江苏)有限公司黄子岳获国家专利权
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龙图腾网获悉利晶微电子技术(江苏)有限公司申请的专利一种基于光刻技术的模块板Mini LED点胶工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120152473B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510239027.4，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种基于光刻技术的模块板Mini LED点胶工艺是由黄子岳;蒲计志;王子翔;潘彤;黄立元设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于光刻技术的模块板Mini LED点胶工艺在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于光刻技术的模块板MiniLED点胶工艺，属于显示的技术领域；其中，先在PCB模块板上进行涂覆光刻胶，并利用光刻技术在MiniLED芯片所在处及附近区域曝光、显影进行蚀刻，在PCB模块板平铺光刻胶后仅去除装有MiniLED芯片部分的光刻胶，向其中倒入经搅拌扩散粉提升混光工艺的lens胶后对其余部分的光刻胶进行除胶，再进行中间走道点黑胶工艺，最后再进行PCB模块板最外层涂覆保护工艺。本申请提供一种基于光刻技术的模块板MiniLED点胶工艺，通过先点胶涂覆的设计方式可以保证MiniLED在后续操作中能受到最低限度的保护，而通过采用光刻技术对MiniLED进行先覆胶再点胶，可以在一定程度上保证用胶的厚度和用量一致，确保品质稳定。
本发明授权一种基于光刻技术的模块板Mini LED点胶工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于光刻技术的模块板Mini LED点胶工艺，其特征在于： 将Mini LED芯片通过固晶工艺固定在PCB模块板上； 在PCB模块板上涂覆光刻胶，并使用掩模板对准Mini LED芯片所在的位置透过紫外光进行光刻留槽； 搅拌混有扩散粉的透明胶水，形成具有扩散效果的lens胶； 通过点胶方式在Mini LED芯片上无光刻胶位置注入具有扩散效果的lens胶，lens胶覆盖高度为超过30 um但不高于60 um； 对PCB模块板照射紫外光去除剩余光刻胶，并进行烘烤； 在两片相邻Mini LED芯片间走道注入黑胶，并进行烘烤。
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