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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120199704B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510337479.6，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备是由高自强;贺竣;方正飞;张诺;夏良设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，包括两个第一安装架，两个第一安装架中部的上下两侧对称固定安装有第二安装架，两个第二安装架的中部均固定安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆伸缩轴的中部开设有中孔，两个第一安装架的中部均设有夹持机构。本装置通过晶圆的曲面带动晶圆转动，使晶圆表面的污垢在离心力的作用下，从晶圆的表面脱落，同时液态的清洗液对转动的晶圆进行减震，同时避免转动的晶圆与中套壳内曲面直接接触，造成晶圆震动与边缘磨损，从而解决了现有夹持装置在对晶圆的边缘进行夹持与冲洗时，引起晶圆弯曲变形的问题。

本发明授权一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备，其特征在于：包括两个第一安装架1，两个所述第一安装架1中部的上下两侧对称固定安装有第二安装架2，两个所述第二安装架2的中部均固定安装有第一伸缩杆3，所述第一伸缩杆3伸缩轴的中部开设有中孔，两个所述第一安装架1的中部均设有夹持机构4，所述夹持机构4包括驱动件401，所述驱动件401固定安装在第一安装架1远离第一伸缩杆3一侧的中部，所述驱动件401的输出轴与第一安装架1活动套接，所述驱动件401输出端靠近第一伸缩杆3的一侧固定安装有套块402，所述套块402远离第一伸缩杆3的一侧滑动套接有滑动杆403，所述滑动杆403与套块402的接触面为光滑面，所述套块402靠近第一伸缩杆3的一侧固定套接有第二伸缩杆404，所述第二伸缩杆404的伸缩端与滑动杆403固定连接，两个所述夹持机构4的上部设有顶盖机构5，所述顶盖机构5包括顶壳501，所述顶壳501与两个所述滑动杆403的上部固定连接，两个所述夹持机构4的底部设有底套机构6，两个所述夹持机构4的中部设有外环机构7，所述外环机构7的中部设有中环机构8，所述顶盖机构5的外侧套接的内环机构9； 所述外环机构7包括外套壳701，所述外套壳701固定安装在两个所述套块402的中部，所述外套壳701内曲面的上下两侧对称开设有第一导槽702，所述外套壳701内曲面的上下两侧对称设有第一磁环703，所述第一磁环703与第二磁环803相邻的一侧磁性方向相反； 所述中环机构8包括中套壳801，所述中套壳801滑动套接在外套壳701的中部，所述中套壳801内曲面的上下两侧对称开设有第二导槽802，所述中套壳801外曲面的上下两侧对称固定套接有第二磁环803，所述中套壳801内曲面的上下两侧对称固定套接有第三磁环804，所述第三磁环804与第四磁环903相邻的一侧磁性方向相反； 所述内环机构9包括内套壳901，所述内套壳901滑动套接在顶壳501外曲面的底部，所述内套壳901的内曲面的上下两侧对称开设有第三导向槽902，所述内套壳901外曲面的上下两侧对称固定安装有两个第四磁环903，所述内套壳901外曲面与中套壳801内曲面均为光滑面。

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