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龙图腾网获悉泰州华拓电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片封装盒获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120364249B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510864956.4，技术领域涉及：B65D25/02；该发明授权一种半导体芯片封装盒是由王天华;王龙;张彪设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装盒在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装盒，包括盒体，所述盒体的内部固定连接有用于固定芯片的气囊、固定连接在盒体内壁的滑动组件、用于装载芯片的载板、用于存储气体的储气罐、活动连接在盒体两侧壁壳内的伸缩杆组件和与伸缩杆组件活动连接的传动组件，所述载板靠近盒体内腔的一侧接触连接有弹簧二和弹簧三，所述弹簧二的外侧套设有套管，通过在载板一侧设有弹簧二，一方面弹簧二为载板提供了纵向的缓冲弹力，另一方面滑动门开启时的拉力通过传动组件转化为弹簧二想要恢复形变的恢复力，弹簧二的恢复力在挡块落入卡槽后将载板弹出，成为推动载板滑出的推力，有利于提高封装盒内部的能量利用效率。

本发明授权一种半导体芯片封装盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装盒，包括盒体1，其特征在于，所述盒体1的内部固定连接有用于固定芯片的气囊2、固定连接在盒体1内壁的滑动组件3、用于装载芯片的载板4、用于存储气体的储气罐5、活动连接在盒体1两侧壁壳内的伸缩杆组件6和与伸缩杆组件6活动连接的传动组件7； 所述载板4的一侧接触连接有夹板一41，夹板一41的侧面通过弹簧一411与盒体1的内壁活动连接，所述载板4的另一侧接触连接有夹板二42，夹板二42的侧面通过弹簧与储气罐5的侧面活动连接，所述载板4靠近盒体1内腔的一侧接触连接有弹簧二43和弹簧三44，所述弹簧二43的外侧套设有套管431，且套管431的一端与盒体1的内壁固定连接，弹簧二43的一端与传动组件7活动连接，所述弹簧三44套设在储气罐5的一端，储气罐5的侧面固定连接有固定环，并通过固定环与盒体1的内壁固定连接； 所述气囊2的两侧固定连接有支板21，所述支板21的顶端与盒体1的内部顶端固定连接，支板21的底端与盒体1的内部底端固定连接，所述气囊2的下方设置有滑动组件3，其中滑动组件3包括与盒体1的内壁固定连接的垫板31、与垫板31的顶端固定连接的滑轨32、与滑轨32的内壁活动连接的滑条33、设置在滑轨32靠近盒体1外侧的一端的挡块34、与滑条33的底端和滑轨32的内壁活动连接的轨条35以及开设在轨条35顶端的卡槽36，其中滑条33的顶端与载板4的底端固定连接； 所述储气罐5包括罐体51、活动连接在罐体51一端的双头塞52、活动连接在罐体51另一端的活塞杆二53、固定连接在罐体51顶端的连接管54和固定连接在活塞杆二53一端的卡块55，其中连接管54的一端与气囊2的侧面固定连接，且内部联通； 所述双头塞52的一端活动连接有液压管521，所述双头塞52的两端固定连接有活塞头，该活塞头分别与罐体51和液压管521的内部适配，所述液压管521通过侧面固定连接的固定套与盒体1的内壁固定连接，所述液压管521的一端活动连接有活塞杆一522，活塞杆一522插设在弹簧三44的内部，所述弹簧三44的一端固定连接有支架，该支架的一端与盒体1的内壁固定连接； 所述罐体51靠近盒体1外部的一端固定连接有滑套511，所述滑套511的内部与活塞杆二53的侧面活动连接，且滑套511的内径与活塞杆二53的杆径适配，所述活塞杆二53的一端固定连接有活塞头，该活塞头与罐体51的内部适配，所述活塞杆二53的侧面固定连接有限位块531。

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