淄博芯材集成电路有限责任公司祝国旗获国家专利权
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龙图腾网获悉淄博芯材集成电路有限责任公司申请的专利模拟内层基板工艺流程下剥离强度的测试条制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120685415B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511194560.X，技术领域涉及：G01N1/28；该发明授权模拟内层基板工艺流程下剥离强度的测试条制造方法是由祝国旗;陈德宇;覃祥丽设计研发完成，并于2025-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本模拟内层基板工艺流程下剥离强度的测试条制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种模拟内层基板工艺流程下剥离强度的测试条制造方法，它属于基板测试技术领域，其解决现有技术中裁切的测试条无法模拟出现实基板状况的问题。它主要包括：取样两个载体铜箔，通过一次压合处理成双面的铜箔基板；对铜箔基板上下面进行电镀或微蚀作业；对铜箔基板上下面进行粗化处理；将两个内层基板放置在铜箔基板上下两侧，通过二次压合处理形成一体；分离出测试基板后，将测试基板上的铜箔生成图形；最后将测试基板切割成测试条。本发明可实现现实中内层图形所有设计，如电镀、微蚀减铜等实际场景模拟，本申请方法制造的测试条可验证产品实际生产中的工艺流程下的剥离强度实际能力。
本发明授权模拟内层基板工艺流程下剥离强度的测试条制造方法在权利要求书中公布了：1.一种模拟内层基板工艺流程下剥离强度的测试条制造方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤S1、取样两个载体铜箔；载体铜箔中间设有分离层3；所述的载体铜箔包括可剥离铜箔2和载体1，可剥离铜箔2和载体1之间由分离层3连接； 步骤S2、两个载体铜箔中间夹有PP树脂层4，通过一次压合处理成双面的铜箔基板； 两个载体铜箔的载体1对向放置，铜箔基板的两面均为可剥离铜箔2； 步骤S3、对铜箔基板上下面进行电镀或微蚀作业； 步骤S4、对铜箔基板上下面进行粗化处理； 步骤S5、将两个内层基板5放置在铜箔基板上下两侧，通过二次压合处理形成一体； 步骤S6、通过分板机将铜箔基板从分离层3处分离出两个测试基板；所述的测试基板包括内层基板5，内层基板5上设有PP树脂层4，PP树脂层4设有可剥离铜箔2； 步骤S7、将步骤S6中的测试基板上的铜箔生成图形； 步骤S8、将测试基板切割成测试条。
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