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龙图腾网获悉杭州智华杰科技有限公司申请的专利一种高导热低界面热阻的散热粉体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120843070B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511349333.X，技术领域涉及：C09K5/14；该发明授权一种高导热低界面热阻的散热粉体及其制备方法是由郭林明;郭铭忠设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热低界面热阻的散热粉体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及材料科学与电子散热技术领域。本发明公开了一种高导热低界面热阻的散热粉体及其制备方法，其包括S1将基体材料与增强材料混合后溶于溶解液，形成初始悬浮液；S2向其中加功能添加剂，经溶胶‑凝胶法形成具三维网络结构的功能初始材料；S3在其表面沉积界面修饰剂，形成致密界面修饰层，制备复合材料；S4将复合材料在惰性气氛下高温煅烧得散热材料；S5冷却研磨粉体并过筛得到散热粉体。本发明的高导热低界面热阻散热粉体及其制备方法，通过微纳双尺度结构设计，微米氧化铝骨架、纳米增强材料嵌入，界面修饰技术及功能添加剂协同，导热系数较高，界面热阻较低，解决传统材料团聚、导热不足等问题，兼具力学与导热性能。

本发明授权一种高导热低界面热阻的散热粉体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导热低界面热阻的散热粉体制备方法，其特征在于，包括： S1：将基体材料与增强材料混合后放入溶解液中进行分散，形成初始悬浮液； S2：向初始悬浮液中加入功能添加剂，并通过溶胶‑凝胶法形成具有三维网络结构的功能初始材料； S3：在具有三维网络结构的功能初始材料的表面沉积界面修饰剂，形成致密的界面修饰层，制备出复合材料； S4：将复合材料置于高温煅烧炉中，在惰性气氛下煅烧，制备出散热材料； S5：将散热材料冷却后研磨成粉体，过筛得到散热粉体； 散热粉体包括基体材料、增强材料、功能添加剂及界面修饰剂； 基体材料为氧化铝； 增强材料为石墨烯、碳纳米管、氮化硼纳米片或碳化硅中的至少一种； 功能添加剂为半导体颗粒，半导体颗粒为氧化锌颗粒、二氧化钛颗粒、氧化锡、氧化钒、硫化锌或钛酸钡中的至少一种； 界面修饰剂为有机高分子材料，有机高分子材料为聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺、环氧树脂、聚氨酯或聚丙烯酸酯中的至少一种； 氧化铝的纯度大于等于99%，增强材料的纯度大于等于95%； 氧化铝的粒径使用时通过复配设计包括：粒径不同的氧化铝复配、形状不同的氧化铝复配及粒径形状不同的氧化铝复配； 氧化铝的直径范围为1μm‑50μm，作为微米级骨架； 增强材料的直径范围为10nm‑1000nm； 功能添加剂的直径范围为10‑200nm，嵌入微米级骨架内部，形成微纳双尺度结构。

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