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龙图腾网获悉芯钛科半导体设备(上海)有限公司申请的专利晶圆装载纠偏方法以及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120998797B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511494095.1，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权晶圆装载纠偏方法以及装置是由沈凯;刘增辉设计研发完成，并于2025-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆装载纠偏方法以及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆装载纠偏方法以及装置，属于晶圆传输领域，应用在simf、efem、sort晶圆传输设备上，该方法先通过多源传感组件实时采集晶圆装载槽的水平仪姿态数据与凸片信号，经晶道三维位姿感知算法判定晶圆安装是否异常；若异常，利用多源传感动态偏差拟合算法计算设备倾斜度，再通过装载动态孪生校准模型将倾斜度换算为电机脉冲数；依脉冲数驱动电机调整晶圆位置，调整中依托SMIF装载精控数据分析平台实时采集更新数据，重复异常判定、偏差计算与调整步骤，直至晶圆安装达标。该方法融合多源数据，通过实时反馈与重复校验实现动态纠偏，有效避免后续误报与晶圆损伤，保障设备稳定运行及晶圆加工质量。

本发明授权晶圆装载纠偏方法以及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆装载纠偏方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、通过SMIF装载精控数据分析平台调用多源传感组件，对晶圆传输设备中晶圆装载槽上配置的水平仪所输出的三维姿态数据及对应晶圆凸片识别模块生成的凸片信号进行实时采集，其中，三维姿态数据包括装载槽X轴、Y轴、Z轴三个方向的倾斜角度数据，凸片信号包括凸片位置坐标、凸片轮廓特征数据； S2、将S1采集的凸片信号输入晶道三维位姿感知算法，通过算法对凸片位置坐标与预设标准凸片坐标进行比对，结合凸片轮廓特征数据的边缘拟合结果，判定晶圆装载槽上晶圆是否存在安装异常； S3、当S2判定存在安装异常时，将S1采集的水平仪三维姿态数据输入多源传感动态偏差拟合算法，通过算法对不同采集时刻的倾斜角度数据进行时序关联分析，剔除异常波动数据后，计算得到晶圆装载槽在当前工作状态下的设备倾斜度，该设备倾斜度包括装载槽整体倾斜角度及倾斜方向向量； S4、基于S3得到的设备倾斜度，调用装载动态孪生校准模型，将设备倾斜度参数与模型中预设的装载槽标准姿态参数进行偏差计算，通过模型内置的姿态‑脉冲映射逻辑，将倾斜度偏差值换算为用于驱动装载槽调整电机的电机脉冲数，该电机脉冲数包括X轴方向调整脉冲数、Y轴方向调整脉冲数及Z轴方向调整脉冲数。

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