清华大学张力飞获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利晶圆减薄设备和减薄方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121004512B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511543486.8，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权晶圆减薄设备和减薄方法是由张力飞;路新春;谢昊男设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆减薄设备和减薄方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆减薄设备和减薄方法，属于集成电路制造技术领域；其中，减薄方法包括：获取晶圆减薄设备磨削晶圆过程中晶圆的面形特征；基于所述面形特征确定主轴的补偿角；将所述补偿角输入热膨胀补偿角模型，获得输出的目标温度；调节调节垫板的温度使其达到所述目标温度，使所述调节垫板基于温度变化产生对应变形，以调节主轴倾角。本申请提高了晶圆磨削的效率及磨削精度。
本发明授权晶圆减薄设备和减薄方法在权利要求书中公布了：1.减薄方法，其特征在于，包括： 获取晶圆减薄设备磨削晶圆过程中晶圆的面形特征；面形特征包括凹凸度和饱满度； 基于所述面形特征确定主轴的补偿角，主轴与磨削晶圆的砂轮连接以带动砂轮旋转，并且主轴设于主轴座中； 基于倾角和面形特征的调节关系，解耦凹凸度和饱满度，以调节主轴倾角，倾角与面形特征调节关系包括：第一维度倾角变化使得凹凸度和饱满度均变化，第二维度倾角变化使得饱满度变化、凹凸度无变化； 其中，先基于第一维度补偿角调节第一维度倾角，使凹凸度和饱满度中至少凹凸度满足要求，再基于第二维度补偿角调节第二维度倾角，使饱满度满足要求而保持已经调节好的凹凸度不受影响；基于第一维度补偿角调节第一维度倾角包括： 将第一维度补偿角输入热膨胀补偿角模型，获得输出的目标温度； 将主轴座与进给机构之间的调节垫板的温度调节至所述目标温度，使所述调节垫板基于温度变化产生对应变形，以调节主轴在第一维度的倾角。
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