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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利用于划片机的晶圆校准机构及校准方法、划片机和处理器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121004682B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511535502.9，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权用于划片机的晶圆校准机构及校准方法、划片机和处理器是由郑庆洋;余胡平;孙兴运;王晓禹;张海岩;徐鹏;李文龙设计研发完成，并于2025-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于划片机的晶圆校准机构及校准方法、划片机和处理器在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆划片技术领域，提供了一种用于划片机的晶圆校准机构及校准方法、划片机和处理器，该晶圆校准机构包括：基座和旋转机构；旋转机构包括旋转部件和校准组件，校准组件包括多个可沿旋转部件径向同步移动的校准单元，校准单元朝向旋转部件圆心的一侧设有用于与晶圆边缘配合的曲面结构，将校准单元朝向旋转部件圆心的一侧设置成曲面结构，该曲面结构具有一定的弧度以便于与晶圆边缘配合，这样通过曲面结构弧度设计补偿晶圆翘曲区域的半径与正常平整晶圆的半径之间的差异，从而在多个校准单元同步移动过程中，通过所述曲面结构的引导使得晶圆被调整至旋转部件的预定位置，有利于提高晶圆后续的notch口对准以及其他加工工艺的精度。

本发明授权用于划片机的晶圆校准机构及校准方法、划片机和处理器在权利要求书中公布了：1.一种用于划片机的晶圆校准机构，其特征在于，包括：基座以及可转动地设置在所述基座上的旋转机构； 所述旋转机构包括旋转部件以及校准组件，所述旋转部件用于放置晶圆，所述校准组件沿着所述旋转部件的圆周设置，包括多个可沿所述旋转部件径向同步移动的校准单元，所述校准单元朝向所述旋转部件圆心的一侧设有用于与所述晶圆边缘配合的曲面结构，在多个所述校准单元同步移动的过程中，通过所述曲面结构的引导使得晶圆被调整至所述旋转部件的预定位置； 所述曲面结构为所述校准单元朝向所述旋转部件圆心的一侧向背离所述旋转部件圆心的一侧凹陷形成，用于补偿所述晶圆的边缘与所述校准单元之间的间隙； 所述曲面结构至少包括连续分布的多个曲面段，所述晶圆的半径为R，多个所述曲面段中最下方的所述曲面段对应的弧面半径为R，其余的多个所述曲面段对应的弧面半径自下而上依次减小。

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