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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种麦克风及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121013020B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511517805.8，技术领域涉及：H04R1/08；该发明授权一种麦克风及其制备方法是由刘青;翁国军设计研发完成，并于2025-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种麦克风及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种麦克风及其制备方法，涉及电声器件技术领域。该麦克风，包括线路板和外壳，线路板和外壳扣合形成安装空间，线路板上开设有声孔，安装空间内设置有支撑结构和MEMS芯片，支撑结构具有透气区域，MEMS芯片通过声孔与透气区域形成的气流通道接收外界的声音信号，支撑结构包括依次设置在线路板上的支撑层、网格层和硅托层，MEMS芯片通过硅托层设置于网格层上，支撑层位于透气区域的部分具有镂空结构，网格层位于透气区域的部分设有多个透气孔，硅托层位于透气区域的部分设有贯通孔；支撑层采用有机感光材料制备。该麦克风及其制备方法，能够简化麦克风的结构和制造工艺，提高麦克风制造的一致性，同时提高麦克风的信噪比。

本发明授权一种麦克风及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种麦克风的制备方法，其特征在于，包括： 提供具有选定晶向的硅衬底，在所述硅衬底上形成硅基材料的网格层； 刻蚀所述网格层以在透气区域形成多个孔，多个所述孔的底壁位于所述硅衬底内，其中多个所述孔位于所述网格层内的部分后续形成透气孔，位于所述硅衬底内的部分为待刻孔； 在所述网格层上形成支撑层，图形化所述支撑层以在透气区域形成镂空结构，其中，所述支撑层采用有机感光材料制备； 在所述支撑层上形成临时键合结构，并由所述硅衬底的底面减薄所述硅衬底以形成硅托层； 由所述硅托层的底面刻蚀形成第一通孔，所述第一通孔与部分所述待刻孔连通； 由所述第一通孔利用各向异性刻蚀释放多个待刻孔的孔壁以使多个所述待刻孔连通形成第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔连通形成阶梯孔； 去掉所述临时键合结构，形成支撑结构； 将所述支撑结构、MEMS芯片封装于线路板和外壳扣合形成的安装空间内，其中，所述MEMS芯片通过所述硅托层设置于所述支撑结构的网格层上，所述线路板上开设有声孔，所述MEMS芯片通过所述声孔与所述透气区域形成的气流通道接收外界的声音信号。

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