江苏中科智芯集成科技有限公司李更获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏中科智芯集成科技有限公司申请的专利一种封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121054594B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511589681.4，技术领域涉及：H10W70/68；该发明授权一种封装结构及其制备方法是由李更;张奎;吕复强;刘乐设计研发完成，并于2025-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构及其制备方法。封装结构包括衬底、第一重布线结构、第一类介质结构、第二类介质结构，第一重布线结构间隔设置于衬底；第一类介质结构形成于衬底，且包覆第一重布线结构的侧表面；第二类介质结构间隔设置于衬底，其侧面与第一类介质结构直接接触，且每两个第一重布线结构之间设置一个第二类介质结构；第一类介质结构的材料和第二类介质结构的材料不同，且，所述第一类介质结构的材料的介电常数与第二类介质结构的材料的介电常数之比在1.3~2的范围内。该封装结构能够降低线路之间的寄生电容，避免信号产生串扰和延迟，降低介质损耗，提高高频信号的完整性。
本发明授权一种封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，所述封装结构包括： 衬底100； 第一重布线结构200，间隔设置于所述衬底100的第一表面； 衬底的第一表面的第一类介质结构300‑1，形成于所述衬底100的第一表面，且包覆所述第一重布线结构200的侧表面； 其特征在于，还包括： 衬底的第一表面的第二类介质结构400‑1，间隔设置于所述衬底100的第一表面，其侧面与所述衬底的第一表面的第一类介质结构300‑1直接接触，且每两个所述第一重布线结构200之间设置一个所述衬底的第一表面的第二类介质结构400‑1； 其中，所述衬底的第一表面的第一类介质结构300‑1的材料和所述衬底的第一表面的第二类介质结构400‑1的材料不同，且，所述衬底的第一表面的第一类介质结构300‑1的材料的介电常数与所述衬底的第一表面的第二类介质结构400‑1的材料的介电常数之比在1.3~2的范围内。
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