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江苏道达智能科技有限公司孙俊杰获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏道达智能科技有限公司申请的专利一种半导体瑕疵品的处理方法和系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121075946B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511605790.0,技术领域涉及:H10P74/20;该发明授权一种半导体瑕疵品的处理方法和系统是由孙俊杰;辛琳;胡志宏;沈晓设计研发完成,并于2025-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体瑕疵品的处理方法和系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体瑕疵品的处理方法和系统,该方法包括以下步骤:在接收到半导体瑕疵品后,分别从不同的角度获取半导体瑕疵品对应的第一颗粒MAP图;获取第一瑕疵检测模型,并采用第一瑕疵检测模型根据第一颗粒MAP图对半导体瑕疵品进行瑕疵检测,以获取半导体瑕疵品的瑕疵形态以及瑕疵位置;根据瑕疵形态和瑕疵位置将半导体瑕疵品自动分配到相应的加工流程,并基于加工流程对半导体瑕疵品进行重新加工,以获取二次加工产品;对二次加工产品再次进行瑕疵检测,并根据检测结果判断二次加工产品是否进行报废处理。能够将瑕疵品自动分配到相应的加工流程中进行二次加工处理,从而降低了材料损耗,提高了良品率。

本发明授权一种半导体瑕疵品的处理方法和系统在权利要求书中公布了:1.一种半导体瑕疵品的处理方法,其特征在于,包括以下步骤: S1,在接收到所述半导体瑕疵品后,分别从不同的角度获取所述半导体瑕疵品对应的第一颗粒MAP图; S2,获取第一瑕疵检测模型,并采用所述第一瑕疵检测模型根据所述第一颗粒MAP图对所述半导体瑕疵品进行瑕疵检测,以获取所述半导体瑕疵品的瑕疵形态以及瑕疵位置;其中,步骤S2包括以下步骤: S21,从数据库中获取多张未标注的第二颗粒MAP图,并基于所述第二颗粒MAP图样本采用拼接的方式,获取具有分辨率等级标注的第三颗粒MAP图,其中,每张未标注的所述第二颗粒MAP图中至少包含一个形态的瑕疵,每张所述第三颗粒MAP图中包含多个形态的瑕疵; S22,建立瑕疵检测网络,其中,所述瑕疵检测网络包括图像压缩单元和图像解压单元; S23,根据多张未标注的所述第二颗粒MAP图基于自生成学习方式对所述瑕疵检测网络进行上游训练,以获取第二瑕疵检测模型; S24,根据多张具有分辨率等级标注的所述第三颗粒MAP图对所述第二瑕疵检测模型进行下游训练,以获取所述第一瑕疵检测模型; S3,根据所述瑕疵形态和所述瑕疵位置将所述半导体瑕疵品自动分配到相应的加工流程,并基于所述加工流程对所述半导体瑕疵品进行重新加工,以获取二次加工产品; S4,对所述二次加工产品再次进行瑕疵检测,并根据检测结果判断所述二次加工产品是否进行报废处理。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏道达智能科技有限公司,其通讯地址为:211100 江苏省南京市江宁区秣陵街道铺岗街388号3栋(江宁开发区);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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