苏州晶睿半导体科技有限公司魏亮获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶睿半导体科技有限公司申请的专利一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121075971B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511623544.8，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置是由魏亮;董帮力;林峰设计研发完成，并于2025-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体器件技术领域，具体的说是一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置，包括承载板和用于拾取芯片的主吸嘴，承载板上安装有圆壳，圆壳上安装有主轴，主轴的内部安装有一号管道，一号管道与主吸嘴连通，一号管道外接负压供气系统，还包括：一号检测组件，一号检测组件包括：安装在主轴内的气囊和压力传感器；控制系统，控制系统与压力传感器和负压供气系统电性连接；依托气囊和单压力传感器的精简力反馈结构，有效避免硬接触导致的芯片裂纹、边角崩损和保证吸附稳固性，同时，吸附力的动态补偿能始终维持芯片的稳定姿态，杜绝因吸力波动引发的倾斜、错位问题，最终显著提升芯片与基板凸点互连的对准精度。
本发明授权一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置在权利要求书中公布了：1.一种具备力反馈与动态补偿的晶片倒装装置，包括承载板1和主吸嘴2，所述承载板1上安装有圆壳3，所述圆壳3上安装有主轴4，所述主轴4的内部安装有一号管道5，所述一号管道5与所述主吸嘴2连通，所述一号管道5外接负压供气系统，其特征在于，还包括： 一号检测组件6，所述一号检测组件6包括： 安装在所述主轴4内的气囊64和压力传感器61； 安装在所述主轴4上安装的一号抵板62； 安装在所述主吸嘴2上的二号抵板63，所述一号抵板62和所述二号抵板63分别抵触在所述气囊64的上下两端，所述主吸嘴2与所述主轴4滑动连接，所述压力传感器61位于所述主轴4的侧壁上，所述气囊64上含有一号凸起65，所述压力传感器61位于一号凸起65的突出范围内； 控制系统，所述控制系统与所述压力传感器61和所述负压供气系统电性连接。
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