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龙图腾网获悉湖南二零八先进科技有限公司申请的专利一种半球谐振子的质量修调方法、半球谐振陀螺、电子设备及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121089779B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511658701.9，技术领域涉及：G01C25/00；该发明授权一种半球谐振子的质量修调方法、半球谐振陀螺、电子设备及计算机可读存储介质是由王飞;卢广锋;王凡;易竹青设计研发完成，并于2025-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半球谐振子的质量修调方法、半球谐振陀螺、电子设备及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半球谐振子的质量修调方法、半球谐振陀螺、电子设备及计算机可读存储介质，质量修调方法包括以下步骤：S1：根据半球谐振子的设计尺寸、以及加工后测得的半球谐振子的频裂值，构建半球谐振子模型，并在其上加载螺旋线模型后进行仿真计算，至频裂仿真计算值满足设定要求，得到优化后的螺旋线模型；S2：采用优化后的螺旋线模型对加工后的半球谐振子进行质量修调。本发明能够一步到位实现半球谐振子的频裂修调，改善现有的反复对半球谐振子进行测试迭代修调导致的耗时费力且修调结果不理想的问题。

本发明授权一种半球谐振子的质量修调方法、半球谐振陀螺、电子设备及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种半球谐振子的质量修调方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：根据半球谐振子的设计尺寸、以及加工后测得的半球谐振子的频裂值，构建半球谐振子模型，并在其上加载螺旋线模型后进行仿真计算，至频裂仿真计算值满足设定要求，得到优化后的螺旋线模型； S2：采用优化后的螺旋线模型对加工后的半球谐振子进行质量修调； 步骤S1具体包括： S1.1：根据半球谐振子的设计尺寸构建半球模型，S1.2：在半球模型上加载螺旋线模型，并进行第一仿真计算，得到第一频裂仿真计算值，S1.3：判断第一频裂仿真计算值是否满足设定要求，若满足，形成第一优化螺旋线模型并转步骤S1.5；若不满足，转步骤S1.4，S1.4：对所述螺旋线模型进行调整，转步骤S1.2，S1.5：根据半球谐振子的设计尺寸、以及加工后测得的半球谐振子的频裂值，构建半球谐振子模型，在所述半球谐振子模型上加载第一优化螺旋线模型，并进行第二仿真计算，得到第二频裂仿真计算值，判断第二频裂仿真计算值是否满足设定要求，若不满足，转S1.4，若满足，得到优化后的螺旋线模型； 所述螺旋线模型包括螺旋纹路参数化方程和每条螺旋纹路的横截面参数方程，所述螺旋纹路参数化方程为： ，，，，其中，R为半球谐振子的外球半径，t为极角，为相位角，i为第i条螺旋线，为第i条螺旋线在极角t、相位角处的x轴坐标，为第i条螺旋线在极角t、相位角处的y轴坐标，为第i条螺旋线在极角t、相位角处的z轴坐标，为第i条螺旋线的相位角，n为螺距系数，N为外球面上的螺旋线总数，为起始相位角； 所述每条螺旋纹路的横截面参数方程为： ，，其中，为极角t处的螺旋线刻蚀深度，为极角t处的螺旋线刻蚀宽度，为基准深度，为基准宽度，α为深度调制幅度系数，β为深度调制频率系数，γ为宽度调制幅度系数，δ为宽度调制频率系数。

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