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龙图腾网获悉芯火微测(成都)科技有限公司申请的专利一种芯片超声扫描检测仪用预上料载板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121090689B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511639371.9，技术领域涉及：G01N29/22；该发明授权一种芯片超声扫描检测仪用预上料载板是由何其松;吴彦设计研发完成，并于2025-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片超声扫描检测仪用预上料载板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片超声扫描检测仪用预上料载板，芯片超声扫描检测仪包括机身，机身上构造有水槽，水槽中设置有固定座，预上料载板可拆卸连接于固定座，预上料载板包括：板体，板体上设置有围挡，围挡中限定有预上料空间；预上料空间中适配填充有耦合剂。在芯片超声扫描检测仪对芯片检测时，作业人员可在预上料载板的预上料空间内安置待检测芯片；待前一芯片检测完毕后，作业人员可更换固定座上的预上料载板，从而实现待检测芯片的快速上料。与现有技术相比，本发明通过预上料载板利用了芯片的检测时间进行预上料，且预上料空间内填充有耦合剂，使得预上料的芯片表面无气泡。

本发明授权一种芯片超声扫描检测仪用预上料载板在权利要求书中公布了：1.一种芯片超声扫描检测仪用预上料载板，所述芯片超声扫描检测仪包括机身，所述机身上构造有水槽，所述水槽中设置有固定座，其特征是：所述预上料载板可拆卸连接于所述固定座，所述预上料载板包括： 板体1，所述板体1上设置有围挡2，所述围挡2中限定有预上料空间3； 所述预上料空间3中适配填充有耦合剂； 所述围挡2包括第一围合部5、第二围合部6，所述第二围合部6位于所述第一围合部5内，所述预上料空间3限定在所述第二围合部6中，所述第二围合部6与所述第一围合部5之间限定有充流空间7； 所述板体1上贯穿开设有与所述充流空间7相连通的充流孔8；或，所述板体1上贯穿开设有与所述预上料空间3相连通的充流孔8，所述充流孔8中适配有封堵轴9； 所述封堵轴9的底部设置有浮块10，所述浮块10适配为能够在所述水槽内的耦合剂的浮力作用下抬升所述封堵轴9； 当所述封堵轴9处于下降位置时，所述封堵轴9保持对所述充流孔8的流路的密闭； 当所述封堵轴9处于上升位置时，所述封堵轴9解除对所述充流孔8的流路的密闭；或，所述板体1在所述预上料空间3中构造有载物板12，所述载物板12或所述围挡2适配为沿竖向可移动，从而改变所述预上料空间3的高度。

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