杭州昂坤半导体设备有限公司牛少南获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州昂坤半导体设备有限公司申请的专利一种用于晶圆的定位装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121123095B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511668626.4,技术领域涉及:H10P72/50;该发明授权一种用于晶圆的定位装置是由牛少南;黄康宁;马铁中设计研发完成,并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆的定位装置在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于晶圆的定位装置,包括:盘体,盘体表面的边缘具有凸起形成并且用于支撑晶圆边缘的台阶,使得盘体表面位于台阶内侧形成有凹槽,凹槽的底面中心处设有进气孔、靠近台阶的部位设有绕环绕进气孔的负压环槽,进气孔用于向凹槽内输入气体以形成气膜以使得晶圆处于气浮状态,负压环槽被配置为适于提供负压环境以增强晶圆边缘和台阶之间的气密性;多个夹持部件,夹持部件沿周向间隔地布置在台阶上,夹持部件被配置为受热膨胀体,并且多个夹持部件在受热膨胀后对晶圆实施夹持,并且夹持力度适于盘体高速旋转状态下对晶圆提供摩擦力以使其随盘体同步旋转。本发明的有益效果在于,降低对晶圆的损伤,并且减少在检测环境中产生的颗粒。
本发明授权一种用于晶圆的定位装置在权利要求书中公布了:1.一种用于晶圆5的定位装置,其特征在于,包括: 盘体1,所述盘体1表面的边缘具有凸起形成并且用于支撑晶圆5边缘的台阶11,使得所述盘体1表面位于所述台阶11内侧形成有凹槽12,凹槽12的底面为平面,以确保凹槽12底面和晶圆5底面之间间隙宽度均一,所述凹槽12的底面中心处设有进气孔1a、靠近台阶11的部位设有绕环绕所述进气孔1a的负压环槽1b,所述进气孔1a用于向凹槽12内输入气体以形成气膜以使得晶圆5处于气浮状态,所述负压环槽1b被配置为适于提供负压环境以增强晶圆5边缘和所述台阶11之间的气密性; 多个夹持部件2,所述夹持部件2沿周向间隔地布置在台阶11上,所述夹持部件2被配置为受热膨胀体,并且多个所述夹持部件2在受热膨胀后对晶圆5实施夹持,并且夹持力度适于所述盘体1高速旋转状态下对晶圆5提供摩擦力以使其随所述盘体1同步旋转。
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