深圳平湖实验室王英杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳平湖实验室申请的专利一种半导体器件及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121126819B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511640939.9,技术领域涉及:H10D30/47;该发明授权一种半导体器件及其制作方法是由王英杰;石瑜;冯超设计研发完成,并于2025-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件及其制作方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种半导体器件及其制作方法,包括:衬底,位于衬底上的缓冲层,位于缓冲层上的势垒层,位于势垒层的部分区域上的栅极盖帽层,覆盖栅极盖帽层及部分势垒层的介质层,位于介质层两侧的源极和漏极。栅极盖帽层包括:位于势垒层上的p型半导体层和位于p型半导体层上的栅极。其中,介质层采用侧墙工艺进行制作,势垒层被介质层所覆盖区域的厚度与势垒层的其它区域的厚度不同,介质层靠近势垒层一侧的宽度大于远离势垒层一侧的宽度。侧墙工艺刻蚀后的介质层侧壁的厚度更薄,介质层覆盖势垒层的区域更小,半导体器件的漂移区面积更小,因此,减小了半导体器件的比导通电阻,提高了半导体器件的电流密度。
本发明授权一种半导体器件及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件,其特征在于,包括: 衬底; 缓冲层,位于所述衬底上; 势垒层,位于所述缓冲层上; 栅极盖帽层,位于所述势垒层的部分区域上;所述栅极盖帽层包括:位于所述势垒层上的p型半导体层和位于所述p型半导体层上的栅极; 介质层,覆盖所述栅极盖帽层及部分所述势垒层;所述势垒层的被所述介质层所覆盖区域的厚度大于所述势垒层的其它区域的厚度;所述介质层靠近所述势垒层一侧的宽度大于远离所述势垒层一侧的宽度; 源极和漏极,位于所述介质层的两侧。
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