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龙图腾网获悉苏州海沃玛精密机械有限公司申请的专利一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121171953B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511730534.4，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法是由张海权;邹文培设计研发完成，并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装上料装置技术领域，特别涉及一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，包括下位机设备以及上位机分析系统，所述下位机设备包括支架，支架的顶端左侧安装有储料槽，储料槽的底部安装有摆动器，支架左侧安装的输送带一，支架的左侧位于输送带一的下侧安装有输送带三；本方案中，通过储料槽摆动分散+双机制检测方格矩阵遮蔽分析+红外信号接收分析解决物料堆积问题，通过输送带三与扭簧、挡杆配合实现不合格物料循环利用，通过方格矩阵与窄输送单元精准映射消除调速干扰，通过四级动态调速实现防堵塞，最终实现半导体封装上料的高精度、高自动化与低浪费，保障封装工序稳定高效运行。

本发明授权一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装设备的自动上料装置，包括下位机设备以及上位机分析系统，其特征在于，所述下位机设备包括支架1，支架1的顶端左侧安装有储料槽2，储料槽2的底部安装有摆动器3，支架1左侧安装的输送带一4，支架1的左侧位于输送带一4的下侧安装有输送带三10，支架1的中部位于输送带一4的右侧安装有输送带二5，输送带一4的表面刻画有方格矩阵，输送带一4的上侧设置有取像设备一18； 所述支架1的两侧位于输送带一4输送方向两侧安装有红外设备14，红外设备14包括红外发射器和红外接收器，红外设备14红外发射器上的红外线发射点9高度高于单个物料在输送带一4上的标准高度； 支架1的右侧位于输送带二5的右侧安装有输送带四17，输送带四17为多组窄输送设备组合而成，多个窄输送设备均设有单独的一套运行设备，输送带四17的左侧设有与输送带四17输送方向呈垂直方向的输送带五20，输送带四17和输送带五20相交处上方设有取像设备二19； 所述上位机分析系统包括采集单元、分析单元、控制单元，分析单元主要包括分散度分析、矩阵对齐分析和堵塞分析。

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