江苏盘古半导体科技股份有限公司肖智轶获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏盘古半导体科技股份有限公司申请的专利一种透镜结构光学传感器芯片的扇出封装结构和制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121174685B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511712820.8，技术领域涉及：H10F77/00；该发明授权一种透镜结构光学传感器芯片的扇出封装结构和制作工艺是由肖智轶;刘苏;马书英设计研发完成，并于2025-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种透镜结构光学传感器芯片的扇出封装结构和制作工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了透镜结构光学传感器芯片的扇出封装结构和制作工艺，其在满足感光芯片封装要求性能和封装结构的同时，还大幅降低了封装成本。其包括：芯片，其为光学传感器芯片，所述芯片的上表面区域设置有焊垫、感光区；塑封层；黑色绝缘层，其下表面设置有若干内凹的金属焊垫，所述金属焊垫的下表面设置有外露的金属锡层；保护胶层，其为透明材质；第一金属布线层；以及第二金属布线层。
本发明授权一种透镜结构光学传感器芯片的扇出封装结构和制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种透镜结构光学传感器芯片的扇出封装结构，其特征在于，其包括： 芯片，其为光学传感器芯片，所述芯片的上表面区域设置有焊垫、感光区； 塑封层； 黑色绝缘层，其下表面设置有若干内凹的金属焊垫，所述金属焊垫的下表面设置有外露的金属锡层； 保护胶层，其为透明材质； 第一金属布线层； 以及第二金属布线层； 所述芯片的焊垫区域上设置有第一金属布线层，所述芯片布置于所述黑色绝缘层的上表面，且芯片的面域小于所述黑色绝缘层的面域，所述塑封层覆盖所述芯片、黑色绝缘层的上表面，所述黑色绝缘层大于芯片的面域处布置有连接用的金属焊垫，连接用金属焊垫上层的黑色绝缘层、塑封层设置有第一开窗，所述焊垫上层的塑封层设置有第二开窗，所述芯片的感光区上层的塑封层设置有第三开窗，所述第二金属布线层排布于所述塑封层的上表面、并填充至第一开窗、第二开窗内，所述第二金属布线层连接所述芯片的焊垫和黑色绝缘层内用于连接用的金属焊垫，所述第三开窗内填充有保护胶层，所述保护胶层的顶部外凸并形成特定弧度的透镜，所述第二金属布线层、塑封层的上表面除去保护胶层的区域外设置有绝缘保护层。
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