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龙图腾网获悉苏州密卡特诺精密机械有限公司申请的专利一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121225266B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511812417.2，技术领域涉及：B65G47/248；该发明授权一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机是由王岩;李松明设计研发完成，并于2025-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机，包括设备机架，设备机架内安装有料仓处理区、翻转区、拆分区和萃盘处理区，料仓处理区设有沿第一传动带，第一传动带支撑并运输料仓；料仓处理区的前方设有第一移动模组，第一移动模组承接由第一传动带运输的料仓；翻转区设置有翻转装置和转运装置，翻转装置接收料仓的工装构件并将工装构件翻转；转运装置将工装构件转运至拆分区；拆分区内完成工装构件的撕膜，并将空置工装构件原路送回料仓，将半导体元件转移至萃盘处理区。本发明进入拆分区的工装构件的膜始终朝上，撕膜完成后，将半导体元件转移至萃盘处理区，将空置工装构件转移回料仓内，实现半导体元件撕膜过程的全过程自动化。

本发明授权一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件的自动撕膜方法，其特征在于，所述自动撕膜方法采用半导体撕膜机实现，该半导体撕膜机包括设备机架，设备机架设置有第一进出口和第二进出口，设备机架内安装有： 料仓处理区，料仓处理区设置于设备机架的第一进出口处，第一进出口设置有沿前后方向延伸的第一传动带，第一传动带用于支撑并运输料仓，料仓内可拆卸设置有若干上下间隔的工装构件；在第一进出口的前方设置有第一移动模组，第一移动模组用于承接由第一传动带运输的料仓； 翻转区，翻转区设置有翻转装置，翻转装置设于第一移动模组的右侧并用于承接料仓内的工装构件，翻转装置包括间隔设置的两个安装支架，安装支架通过其具有的安装孔转动安装有机械手，机械手能够夹持所述工装构件；其中，安装孔的旋转中心与工装构件处于同一水平高度；所述机械手的下方设置有转运装置，转运装置包括载板，载板安装在第二移动模组上，第二移动模组用于承接翻转后的工装构件； 拆分区，拆分区设置于转运装置的右侧且位于第二进出口的前方；拆分区设置有基板，基板用于承接由第二移动模组运输的工装构件；基板的前后两侧设置有沿左右延伸的撕膜轨道，撕膜轨道上移动设置有撕膜装置，撕膜装置包括衔膜构件，衔膜构件用于衔住工装构件上侧的膜，通过衔膜构件衔住膜后在撕膜轨道上的位移实现撕膜；所述基板的上方设置有第三移动模组，第三移动模组包括元件吸取结构，所述元件吸取结构用于将工装构件的半导体元件吸取并转移； 萃盘处理区，萃盘处理区设置于设备机架的第二进出口处，第二进出口设置有沿前后方向延伸的第二传动带，第二传动带用于支撑并运输萃盘，萃盘用于承接由元件吸取结构吸取并转移的半导体元件； 所述第一移动模组包括料仓承接架，料仓承接架用于承接由第一传动带运输的料仓； 所述料仓承接架活动设置在升降模组上，所述升降模组活动设置在水平模组上； 该自动撕膜方法包括以下步骤： A、通过第一移动模组调整料仓承接架的位置，使第一移动模组的料仓承接架水平对准第一进出口的第一传动带，将装有工装构件的料仓放入第一进出口内的第一传动带，通过第一传动带将料仓转移至料仓承接架内； B、通过第一移动模组调整料仓承接架的位置，使料仓内的待处理的工装构件对准翻转装置的机械手，将工装构件从料仓推出，并控制机械手将工装构件夹持，然后转动机械手，使工装构件旋转至工装构件的膜位于其上方的状态；通过第二移动模组使载板向上位移直至载板承载住工装构件，然后控制机械手松开工装构件，接着通过第二移动模组使载板向下位移直至对准拆分区的基板，再通过第二移动模组将工装构件转移至基板上； C、将衔膜构件衔住工装构件的膜，然后使衔膜构件在撕膜轨道上水平位移，将工装构件的膜撕开；控制第二气缸将基板向上顶升直至第三移动模组的元件吸取结构能够将半导体元件吸取，接着控制第三移动模组将撕膜后的工装构件上的半导体元件吸取并转移至萃盘处理区； D、控制第二气缸下降，将已经撕膜且已经转移半导体元件的空置工装构件对准转运装置的载板，接着使载板承接空置工装构件，控制第一气缸将载有空置工装构件的载板向上位移直至机械手能够抓取该空置工装构件，机械手将空置工装构件翻转后，再将空置工装构件放回料仓内。

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