上海季丰电子股份有限公司王旭获国家专利权
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龙图腾网获悉上海季丰电子股份有限公司申请的专利一种半导体器件的VF-TLP测试系统及其校准方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121364380B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511949471.1,技术领域涉及:G01R31/26;该发明授权一种半导体器件的VF-TLP测试系统及其校准方法是由王旭;魏垂亚;郑朝晖;倪卫华设计研发完成,并于2025-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件的VF-TLP测试系统及其校准方法在说明书摘要公布了:本申请涉及半导体技术领域,提供了一种半导体器件的VF‑TLP测试系统及其校准方法。该系统包括:VF‑TLP测试仪、测试探针和VF‑TLP测试板;VF‑TLP测试板包括器件承载区域和引线连接区域,器件承载区域用于承载待测半导体器件,待测半导体器件的目标引脚可连接于引线连接区域;测试探针的一端与VF‑TLP测试仪连接,另一端与引线连接区域连接;目标引脚连接于引线连接区域的第一位置与测试探针的另一端连接于引线连接区域的第二位置相同。本申请不仅能够保证测试结果的准确性和可靠性,且可实现一种间距的测试探针能够兼容多种具有不同间距的半导体器件在极窄脉宽下进行VF‑TLP测试。
本发明授权一种半导体器件的VF-TLP测试系统及其校准方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件的VF‑TLP测试系统,其特征在于,包括:VF‑TLP测试仪、测试探针和VF‑TLP测试板; 所述VF‑TLP测试板包括器件承载区域和引线连接区域,所述器件承载区域用于承载待测半导体器件,所述待测半导体器件的目标引脚可连接于所述引线连接区域; 所述测试探针的一端与所述VF‑TLP测试仪连接,另一端与所述引线连接区域连接; 所述目标引脚连接于所述引线连接区域的第一位置与所述测试探针的另一端连接于所述引线连接区域的第二位置相同。
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